（ChinaZ.com）6月30日 消息:今天，紅魔官方宣布，即將發(fā)布的紅魔8S Pro將搭載自研的紅芯R2游戲芯片。
據(jù)官方介紹，R2芯片支持多維同步算法，可實(shí)現(xiàn)指尖觸控、震動(dòng)反饋、炫彩燈光與澎湃音效深度結(jié)合”，以及聲、光、震、觸四位一體魔感立體操控”。
這款手機(jī)全系標(biāo)配RGB燈效以及可視化風(fēng)扇設(shè)計(jì)，搭載第四代UDC全面超競(jìng)屏，機(jī)身內(nèi)置6000mAh超大電池，支持165W快充，官方號(hào)稱(chēng)14分鐘充滿(mǎn)100%”。
除此之外，紅魔8S Pro將全球首發(fā)搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版。這顆芯片仍然是143的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。對(duì)比驍龍8Gen2的3.2GHz主頻，領(lǐng)先版的超大核主頻更高。
此外，紅魔8S Pro將首發(fā)24GB內(nèi)存，有效提升應(yīng)用的后臺(tái)留存能力。紅魔8S Pro將于7月5日正式發(fā)布。
