(ChinaZ.com) 6月30日 消息:據爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。
驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。這顆芯片不再支持32位移動應用，并在性能和能耗方面得到了顯著提升。
另外，Redmi K70系列去掉了屏幕塑料支架，正面邊框更窄，視覺效果更加震撼。根據Redmi K系列一貫的性價比定位，預計K70系列將會是2024年最具性價比的驍龍8 Gen3旗艦手機。
