榮耀終端首席執行官趙明于6月29日參加了在上海舉行的移動科技大會，并發表了名為《智能手機的未來演進》的主題演講。在該活動中，趙明宣布，計劃于7月12日在北京發布全新的終端產品，折疊旗艦榮耀Magic V2。此外，趙明還與全球移動通信系統協會（GSMA）首席執行官John Hoffman就智能手機的新一輪創新方向進行了深入的討論。 趙明表示，目前智能手機市場呈現出持續下行的趨勢，用戶更換手機的周期也在延長，這給產業鏈帶來了巨大的挑戰。但他強調，消費電子產品是一個長周期行業，影響最大的因素不是經濟周期，而是創新周期。只有通過足夠的創新力，公司才能在手機市場中立足。 他進一步指出，當前智能手機行業正處在一個以AI和5G技術為主導的新一輪創新周期中，智能手機就是計算、通信、顯示、人工智能等多種平臺的集合。他認為，智能手機行業應該不斷挑戰邊界，集成新的技術，融合新的產品類型。 據趙明介紹，榮耀公司抓住這些機會，通過在AI、通信、顯示、續航、便攜等五個方面的創新，成功打造了革命性的折疊屏產品Magic V2。該公司針對手機便攜性和電池壽命之間存在的矛盾，進行了深入的基礎物理、化學和材料學研究，并打造了新的電池技術和顯示技術。 在通信方面，榮耀自研了射頻增強芯片C1，通過軟硬件融合，在蜂窩網絡、Wi-Fi、藍牙等多個方面提升了手機的通信質量。趙明還表示，未來榮耀還將推出面向極端環境的衛星通信技術。 趙明最后呼吁，全行業和產業鏈應共同努力，真正實現創新并造福消費者，開啟智能手機的下一個黃金周期。
