6月29日上午，榮耀在MWC上海展會(huì)上進(jìn)行了一番發(fā)言，并宣布榮耀新一代折疊屏手機(jī)Magic V2將在7月12日在北京發(fā)布。據(jù)悉，榮耀Magic V2將以驍龍8 Gen2芯片作為核心，這款芯片在業(yè)界口碑極佳，其性能和功耗之間的平衡尤為卓越。
此外，該產(chǎn)品在重量和鉸鏈上也有著重大的升級(jí)，很有可能成為最輕的大折疊屏手機(jī)。 重量降低和鉸鏈優(yōu)化的改進(jìn)不僅包括機(jī)身材料、電池等方面的優(yōu)化，更重要的是對(duì)鉸鏈進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)。榮耀的上一代產(chǎn)品Magic Vs就獨(dú)特地使用了魯班0齒輪鉸鏈結(jié)構(gòu)，通過(guò)榫卯式一體成型支撐機(jī)構(gòu)，將92個(gè)支撐零部件精簡(jiǎn)至4個(gè)，從而實(shí)現(xiàn)更小巧緊湊的設(shè)計(jì)，使手機(jī)更輕薄
這使得榮耀Magic Vs重量?jī)H為261g，展開厚度為6.1mm，一度成為業(yè)界最輕的折疊屏手機(jī)。 然而，現(xiàn)在的“行業(yè)最輕折疊屏手機(jī)”稱號(hào)已被華為Mate X3所拿走，但在7月12日的新品發(fā)布會(huì)后，榮耀Magic V2有望再次取回這個(gè)頭銜。 另?yè)?jù)客觀數(shù)據(jù)顯示，榮耀Magic V2將會(huì)采用2K LTPO新基材的大屏幕，內(nèi)置5000mAh等效容量電池，同時(shí)支持66W有線快充與50W無(wú)線快充，還具備防水功能。
