財聯社3月1日訊（編輯 史正丞）當地時間周二一早，美國商務部在官網發布了一系列文件，標志著500億美元芯片產業補貼的申請流程即將啟動。
（來源：美國商務部）
作為背景，在美國國會去年通過的《芯片與科學法案》中，授權聯邦政府提供527億美元補貼半導體產業。其中390億美元將用于擴建和新建半導體工廠的補貼、132億美元用于研發和勞工培養，還有5億美元與增強全球產業鏈有關。
美國商務部透露，具體的補貼將以現金、聯邦貸款或債務擔保的形式發放。具體補貼的比例仍需要根據個案進行評估。不過美國商務部在指引中也提及，各項補貼加起來預計不會超過項目整體開支的35%，大多數項目的直接現金補貼會落在資本支出的5%-15%之間。
對于申請者來說，除了項目本身要符合拜登政府的“半導體愿景”外，還需要證明自身的財務狀況、融資能力，以及項目本身的長期商業可行性等。申請者還需要承諾培養并維持高技術和多元化的人才隊伍。對于申請補貼金額超過1.5億美元的公司，還需要在項目附近為項目的建筑工人和員工提供“負擔得起的高質量兒童保育服務”。
如果說搞定托兒所對于絕大多數半導體公司來說都不算難題，接下來的一系列要求將令不少公司感到難受。
美國商務部在文件中表示，接受資金超過1.5億美元的申請人需要與政府達成協議，如果項目的盈利情況超過預期，申請人需要在達到約定的門檻后向政府返還一定比例的資金。更為重要的是，禁止申請人用芯片法案的補貼進行分紅和股票回購，所以申請人需要向政府提供未來5年的股票回購計劃。同時申請人“抑制和限制股票回購”的努力也是審核環節中的一個考量點。
在美股半導體公司中，德州儀器曾向投資者承諾將所有富余的現金流，都用于分紅或股票回購，英特爾也以分紅慷慨著稱。為了拿到美國政府的補貼，這些公司也需要調整回饋股東的舉措。
美國商務部也強調，補貼將會按照建設和運營里程碑分批發放。如果申請人未能實現承諾，將視情況采取暫停撥款、終止補貼或要求返還所有資金等舉措。
美國商務部長雷蒙多表示，細則的申請條件，可能會比許多企業最初預計得難一些。商務部需要看到每個項目的財務模型，確信項目的可持續性和財務上的可行性。
對于非美國本土的半導體公司而言，頗為關心的限制性條款也在周二的文件中粗略提到過幾句。例如申請人如果與“受關注的海外實體”進行聯合科技研發或技術授權，將需要返還所有補貼資金。同時申請人在成功拿到資金后，未來10年內不能在“受關注的國家”進行擴產等“顯著規模的交易”，但沒有對“顯著”給出明確的定義。美國商務部也表示，將在近期對這些要求給出進一步的解釋。
美國商務部宣布，企業可以從即日起提交申請興趣的聲明，預申請流程將從今年3月底正式開始，提交完整申請的流程則會從6月底開始。
（財聯社 史正丞）
