記者/彭新
11月17日，在2022驍龍峰會上，高通宣布推出首款專門針對AR（增強現(xiàn)實）眼鏡設(shè)計的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。
此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時滿足虛擬現(xiàn)實（VR）頭盔和增強現(xiàn)實（AR）眼鏡兩類產(chǎn)品的需求，此次專門為AR眼鏡設(shè)計芯片，主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。
驍龍AR2采用多芯片架構(gòu)，包括了CPU、AI、GPU和視覺分析等功能需要的引擎，還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)處理芯片，其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持手勢、眼球追蹤、虹膜認(rèn)證等，僅對用戶注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)處理器則會負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)、手機聯(lián)機等。
分布式處理方案在保證性能的同時也平衡了重量，而且相較單一的“全功能”芯片的設(shè)計，它還具備電路板更小、功耗更少的優(yōu)勢。高通解釋稱，時延敏感型感知數(shù)據(jù)將直接分配給眼鏡處理，更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求將分流到智能手機、PC或其他設(shè)備上處理，通過多種設(shè)計能夠支持AR眼鏡實現(xiàn)低于1W的功耗。
考慮到網(wǎng)絡(luò)連接能力的重要性，驍龍AR2支持最新的wifi 7無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，且大幅增加了AR眼鏡接入手機所需的帶寬（最高5.8Gbps），而且還能有效降低延遲，高通稱連接手機的延遲時間低于2毫秒。
除了硬件本身，高通也為AR眼鏡提供了完整的軟件工具方案， 驍龍AR2和第二代驍龍8芯片皆已優(yōu)化以支持Snapdrgaon Spaces XR開發(fā)平臺 ，開發(fā)人員可以對芯片進(jìn)行針對性AR內(nèi)容開發(fā)。
高通提及，微軟也為驍龍AR2的誕生提供了幫助，預(yù)計微軟會將開發(fā)自家Hololens系列AR眼鏡設(shè)備的經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為高通AR生態(tài)的一部分。
驍龍AR2的發(fā)布，也標(biāo)志著高通對原有XR芯片產(chǎn)品體系的進(jìn)一步擴展。高通表示，原有的驍龍XR、XR2芯片針對AR（增強現(xiàn)實）、MR（混合現(xiàn)實）和VR（虛擬現(xiàn)實）市場，而驍龍AR2僅針對AR眼鏡，定位對旗艦型輕薄AR眼鏡有更高要求的市場。
多家OEM廠商將針對驍龍AR2進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，并已進(jìn)入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
