（圖片來源：全景視覺）
上周五，高通向美國圣迭戈聯(lián)邦法院提交了一紙?jiān)V狀，將其與蘋果的一樁“舊案”再次翻出，高通起訴蘋果拖欠專利費(fèi)70億美元，而正是此次對簿公堂，讓雙方關(guān)系正式?jīng)Q裂。
雙方對峙
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者從公開資料獲悉，高通與蘋果的專利費(fèi)紛爭自去年就打得“熱鬧”。
起初是蘋果在2017年1月起訴高通報(bào)復(fù)其與反壟斷部門合作，并拒絕退還承諾的10億美元專利授權(quán)費(fèi)。隨后高通于去年4月提交了一份長達(dá)134頁的答辯狀，既否認(rèn)了蘋果的指控，并在各國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應(yīng)商拖欠應(yīng)向高通繳納的專利費(fèi)。
對此，蘋果方面認(rèn)為，在向高通購買芯片后就已經(jīng)為使用其技術(shù)買過單，但高通仍強(qiáng)迫其按照整機(jī)價(jià)格再次繳納專利費(fèi)。而高通則反駁蘋果多年來都認(rèn)同這種做法，現(xiàn)在卻想“搞破壞”。
實(shí)際上，高通這些年的“霸道”模式讓不少廠商怨聲載道。行業(yè)分析師周掌柜告訴經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者，高通一直持續(xù)著這樣的雙線作戰(zhàn)策略，一邊授權(quán)專利技術(shù)，一邊用自家先進(jìn)的芯片產(chǎn)品搶占市場，引導(dǎo)技術(shù)走向。“即使不用高通驍龍，也被迫采用高通的專利，否則在終端廠商和電信運(yùn)營商兩面受氣。”
周掌柜指出，高通主要靠專利授權(quán)和手機(jī)基帶芯片（負(fù)責(zé)無線通信功能的核心芯片）出售來獲利。即手機(jī)制造商如果使用了高通芯片，要付芯片購買費(fèi)用及專利費(fèi)；而設(shè)備商建基站的芯片如果使用了高通專利，則得付專利費(fèi)。
“對于運(yùn)營商來說，既需要采購手機(jī)廠商的定制機(jī)；另外還需要采購生產(chǎn)設(shè)備，從而間接付出兩份專利許可費(fèi)用。”他認(rèn)為高通的模式就是“三家通吃”，誰都不放過。
各自危機(jī)
其實(shí)，高通的“陽謀”已經(jīng)昭然若揭，這也是為何以華為為首的一些手機(jī)廠商都在自研芯片，甚至基于芯片開發(fā)不斷突破技術(shù)瓶頸，以求擺脫高通的挾制，就連蘋果也要棄用高通改投英特爾。
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者了解到，華為、三星等手機(jī)廠商自2017年起宣布將停止向高通支付專利費(fèi)，邀請高通重新談判專利授權(quán)模式。事實(shí)上，蘋果公司早在2016年推出iPhone7開始，冒險(xiǎn)在部分手機(jī)上采用了英特爾的基帶，為得是擺脫高通鉗制。
周掌柜認(rèn)為，隨著蘋果停用高通，英特爾候補(bǔ)上位，華為海思及三星等也在快速發(fā)展，加之5G時(shí)代逐漸來臨，未來智能手機(jī)基帶芯片市場的格局正醞釀巨變。在他看來，“最終是否還是高通一家獨(dú)大就未可知了”。
而日前蘋果宣布計(jì)劃在2020年正式推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone產(chǎn)品，并將采用型號為8161的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片采用10納米工藝制造。
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者獲悉，目前，在蘋果與高通專利糾紛期間，英特爾是iPhone XS及XR系列機(jī)型的唯一基帶供應(yīng)商。但自iPhone XS系列發(fā)布以來，備受詬病。雖然iPhone XS系列首次支持了雙卡雙待，但消費(fèi)者不斷反映“信號表現(xiàn)糟糕”，讓離開高通奔向英特爾的蘋果，多少有些束手無策。
加之高通近來宣布將在2019年正式投入5G芯片的商用，首批采用其芯片的5G安卓手機(jī)也將在同年發(fā)布。這不失向蘋果釋放了一個(gè)警示訊號——與高通決裂的蘋果，自然無法享受5G網(wǎng)絡(luò)的第一波紅利。
毋庸置疑，明年一旦真實(shí)步入5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，勢必出現(xiàn)大幅換機(jī)需求，對于蘋果而言，如何面對這一消費(fèi)市場的變化，也猶未可知。
【來源;經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 作者：錢玉娟】
