中芯國際(688981.SH)將在上交所科創板上市交易。該公司境內發行股票總數為168,562萬股，其中104,023.1223萬股于2020年7月16日起上市交易。證券簡稱為"中芯國際"，證券代碼為"688981"。
芯片代工國際第四，大陸第一
中芯國際，成立于2000年，2004年中國香港上市。第一大股東為大唐控股(香港)投資有限公司，持股17.01%。前十大股東中，不乏花旗集團、瑞士銀行、先鋒集團等明星機構。
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。
財務方面：中芯國際2019年1148.17億元，凈資產712.59億元，資產負債率37.9%，2019年底賬面資金372.68億元，體量龐大。公司19年主營業務收入214.7億元，凈利潤12.69億元。毛利率和凈利率都偏低，毛利率21%，與同行業相比處于平均水平線附近。
中低端制程的晶圓代工
按制程工藝來看，中芯國際的產線規劃產能由高至低分別為：0.15微米＞65納米＞45納米＞0.13微米＞28納米。
中芯國際收入結構
以28納米作為先進制程與中低端制程的分界線，可以看出中芯國際僅有4.3%收入來自于28納米工藝以下制程，另外96%的產能集中在中低端制程上。既然技術上不占優勢，那么，中低端制程的晶圓代工，是不是就沒有出路呢？半導體行業內，中低端制程的需求其實并沒有消失。
對半導體代工企業，有兩種生存邏輯，一種是臺積電、三星這樣的“先進制程追趕者”，一種是中芯國際、華虹半導體這樣的“普通制程利基者”，前一種瞄準高端需求，需要不斷投資研發先進制程，而后一種瞄準普通需求，占據細分市場。
因此，并不是當前的7nm或是未來的5nm一出現，所有的低端芯片就馬上被快速迭代，需求仍然存在，這也是中芯國際、華虹半導體這類追趕者能夠存續的基本前提。
近年來，隨著人工智能、智能駕駛、5G 等新興市場的不斷發展，全球集成電路行業市場規模整體呈現增長趨勢。根據世界半導體貿易統計協會統計，全球集成電路行業銷售額由 2012 年的 2,382 億美元增長至 2018 年的 3,933 億美元， 年均復合增長率達 8.72%，具體如下：
數據來源：世界半導體貿易統計協會（WSTS）
根據中國半導體行業協會統計，中國集成電路產業銷售額由2012年的2,158億元增長至2018年的6,531億元，年均復合增長率達20.27%。其中，2016 年、2017年及2018年中國集成電路產業銷售額分別為4,336億元、5,411億元及 6,531億元，增速分別達20%、25%及 21%，具體如下：
來源：招股說明書
集成電路行業雖然呈現周期性波動的特性，但整體增長趨勢并未發生變化，每次技術變革持續帶動行業增長。隨著消費電子產品向智能化、輕薄化、便攜化的方向發展，新的智能終端產品層出不窮，使得集成電路產業的市場前景越來越廣闊。
總結
半導體制造行業的核心護城河在于研發能力、良率、產能。三大核心實力缺一不可，而中芯國際，目前僅在產能上有所優勢，良率、研發實力與行業龍頭的差距比較明顯。未來增長較為明確，每一次信息技術的迭代，都需要半導體工藝升級的支撐。因此，半導體產業在至少近20年甚至更久的時間，都不會存在類似汽車行業、房地產行業等驅動力換擋的情況。
