國內(nèi)領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)有四家，分別是長電科技，通富微電，華天科技和晶方科技。其中晶方科技股價(jià)最高，漲幅最大，其次為長電科技，通富微電和華天科技。然而無論如何只看股價(jià)和漲幅是無法確定一家企業(yè)的投資確定性的，那么作為國內(nèi)領(lǐng)先的四家封測(cè)企業(yè)誰的投資確定性更高呢？一起來看看吧！
芯片封測(cè)行業(yè)分析
芯片制造分為三個(gè)環(huán)節(jié)，分別為上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，中游制造環(huán)節(jié)和下游封測(cè)環(huán)節(jié)，相對(duì)于設(shè)計(jì)和制造，封測(cè)的技術(shù)難度比較低。
由于芯片封測(cè)技術(shù)難度比較低，規(guī)模經(jīng)濟(jì)將成為可能，所以，全球主要的封測(cè)企業(yè)基本上全部分布在人口比較密集的亞太地區(qū)。并且在成本和配套的驅(qū)動(dòng)下，全球幾乎所有的封測(cè)企業(yè)開始紛紛在國內(nèi)建廠，這導(dǎo)致大陸芯片封測(cè)產(chǎn)值以20%的年均復(fù)合增長率在上漲，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)基本確定。
同時(shí)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模向大陸的轉(zhuǎn)移，促使本土芯片封測(cè)企業(yè)出現(xiàn)了崛起之勢(shì)，涌現(xiàn)出一批非常優(yōu)秀的芯片封測(cè)企業(yè)，如長電科技，晶方科技，通富微電和華天科技。
競(jìng)爭(zhēng)力分析
首先看毛利率。從四家企業(yè)最近四年的毛利率走勢(shì)圖來看，晶方科技毛利率基本上在30%-40%之間波動(dòng)，遙遙領(lǐng)先其他三家企業(yè)。其中毛利率最差的是長電科技，毛利率在15%以下。
其次看凈資產(chǎn)收益率。從下圖四家企業(yè)凈資產(chǎn)收益率變動(dòng)趨勢(shì)來看，四家企業(yè)凈資產(chǎn)收益率總體都不高，然后從行業(yè)內(nèi)部來看的話，還是有非常明顯的排名。
凈資產(chǎn)收益率大而穩(wěn)的是晶方科技，其次是華天科技，次之是通富微電，最后是長電科技。
總之，通過對(duì)于四家企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的分析，我們發(fā)現(xiàn)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的是晶方科技，其次是華天科技，通富微電和長電科技。
成長性分析
從四家企業(yè)最近四年?duì)I業(yè)收入同比增速情況來看，四家企業(yè)連續(xù)四年均出現(xiàn)了同比下降的情況，這是行業(yè)周期和外資企業(yè)建廠所導(dǎo)致，并不是公司行為。
雖然行業(yè)增長出現(xiàn)了下降趨勢(shì)，但是仍然有非常明顯的排名情況，增長最快的是通富微電，次是華天科技，接下來是長電科技和晶方科技。
所以，從四家企業(yè)營業(yè)收入同比增長情況來看，目前整個(gè)封測(cè)行業(yè)處于周期底部階段，并且從2019年開始，企業(yè)都有所緩慢的增長。
盈利質(zhì)量分析
首先看成本端。晶方科技營業(yè)成本基本上穩(wěn)定在60%左右，其中銷售費(fèi)，管理費(fèi)和財(cái)務(wù)費(fèi)變動(dòng)非常?。婚L電科技營業(yè)成本基本上穩(wěn)定在88%左右，其中銷售費(fèi)，管理費(fèi)和財(cái)務(wù)費(fèi)變化比較穩(wěn)定；通富微電營業(yè)成本基本上穩(wěn)定在85%左右，財(cái)務(wù)費(fèi)波動(dòng)幅度比較大；華天科技營業(yè)成本基本上穩(wěn)定在83%左右，其中管理費(fèi)波動(dòng)比較大。
從四家企業(yè)成本端分析來看，控制成本做的最好，企業(yè)三費(fèi)支出最穩(wěn)定的是晶方科技。而其余三家企業(yè)在成本端表現(xiàn)比較差，并且成本波動(dòng)比較大。
其次看負(fù)債端。晶方科技流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)50%，非流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)50%，而貨幣資金占流動(dòng)資產(chǎn)的比重為50%，應(yīng)收賬款占比為3.37%，存貨占比為4.14%；長電科技流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重為27.49%，非流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重為72.51%，其中貨幣資金，存貨和應(yīng)收賬款占流動(dòng)資產(chǎn)的比重分別為8.13%，7.87%和9.16%；通富微電流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重為40%，非流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重為60%，其中貨幣資金，應(yīng)收賬款和存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重分別為15.32%，10.15%和11.79%；華天科技流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重為31%，非流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比重為69%，其中貨幣資金，存貨和應(yīng)收賬款占流動(dòng)資產(chǎn)比重分別為14.29%，6.77%和7.64%。
從上面四家企業(yè)資產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析來看，我們可以看到晶方科技是標(biāo)準(zhǔn)的輕資產(chǎn)公司，而其他三家企業(yè)均是重資產(chǎn)企業(yè)。很明顯資產(chǎn)結(jié)構(gòu)晶方科技要明顯優(yōu)秀與其余三家企業(yè)。
最后看收入端。從下圖四家企業(yè)應(yīng)收賬款占營業(yè)收入比重來看，長電科技和華天科技變化比較小，通富微電和晶方科技變化比較大。并且隨著2019年三家企業(yè)的營業(yè)收入出現(xiàn)同比增長的情況下，晶方科技應(yīng)收賬款占比也出現(xiàn)了大幅增長，與此相反的是通富微電應(yīng)收賬款占比出現(xiàn)下跌。
那么從收入端來看，通富微電收益質(zhì)量比其他三家企業(yè)優(yōu)秀。
通過收入質(zhì)量的分析，我們發(fā)現(xiàn)成本控制做的最好的是晶方科技，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)最好的是晶方科技，營收占比最好的是通富微電。那么從盈利質(zhì)量角度來看，仍然是晶方科技最優(yōu)秀。
技術(shù)面分析
晶方科技目前處于自然回升階段；長電科技目前處于G點(diǎn)突破確認(rèn)階段；通富微電目前處于自然回升階段；華天科技目前處于自然回升階段。而通過對(duì)于四家企業(yè)技術(shù)面分析，目前技術(shù)面走勢(shì)最強(qiáng)的是長電科技，其余三家企業(yè)都處于自然回升階段。
總結(jié)
通過前面對(duì)于芯片封測(cè)四家企業(yè)技術(shù)面和基本面的分析，最后結(jié)果如下。
第一：芯片行業(yè)未來存在非常大的成長空間。
第二：競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的是晶方科技。
第三：成長性最強(qiáng)的是通富微電和晶方科技。
第四：盈利質(zhì)量最好的是通富微電和晶方科技。
第五：技術(shù)面最強(qiáng)的是長電科技。
從四家企業(yè)全面表現(xiàn)來看，長期投資安全比較最好，確定性最好的是晶方科技和通富微電，短期投資表現(xiàn)最好的是長電科技，華天科技屬于那種不好也不差的企業(yè)，最不值得去投資的。
