最近，美國商務部再發禁令，限制華為利用美國技術和軟件設計和生產半導體產品。與此同時，國內芯片企業迎來新一輪小爆發。
5月底中國移動80億采購大單中，芯片板塊英特爾占了八成，國產芯片華為鯤鵬、天津海光拿下兩成份額。6月1日，中國最大、全球第三的芯片代工企業中芯國際科創板上市獲受理。
《華夏時報》記者梳理發現，自1999年至今的20年時間里，中國自主芯片產業發展在風雨中負重前行，尤其在中興、華為事件之后，扶持芯片產業上升為國家戰略。尤為可貴的是，為支持國產半導體產業發展而專門成立的國家集成電路產業投資基金股份（下稱“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬動的社會資本總規模預計超過1萬億元，為半導體的發展提供了足夠的資金支持。
東吳證券最新的研報稱，大基金二期重點將加強對半導體設備的部署力度，國產設備商有望受益。半導體設備廠商北方華創相關人士向《華夏時報》記者透露，“半導體材料和設備，都將是大基金二期投資支持的重點”。而上海黃浦國資局相關人士表示，大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節。
二期首筆投資紫光展銳
正沖刺科創板的紫光展銳（上海）科技有限公司（下稱紫光展銳）獲得新的注資，投資方為大基金（二期）和上海國資資金，投資金額各22.5億元。
記者了解到，紫光展銳股權重組項目已于日前完成，增資款共計50億元人民幣已到賬。根據介紹，股權重組后，大基金（二期）、上海集成電路產業投資基金、上海盛迎映展（上海國盛）、三峽資本等投資基金進入紫光展銳股東名單。“此次股權重組有利于優化紫光展銳的股權結構，增強資金實力。”紫光展銳表示。
紫光展銳官網介紹，其為紫光集團旗下核心企業，其致力于移動通信和AIoT領域核心芯片的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片等。紫光展銳由手機芯片公司展訊、物聯網芯片公司銳迪科整合而來。
記者還了解到，紫光展銳項目是大基金二期的首個投資項目。天眼查顯示，紫光展銳工商信息于6月2日發生變更，注冊資本從此前的42億元增至46.2億元，股東數量從7家變為11家。信息還顯示，紫光展銳原股東西藏紫光新微電子退出，同時新增了大基金一期、大基金二期、上海集成電路產業基金等股東。
也就是說，此次紫光展銳獲得了大基金一二期的投資。
天眼查還顯示，目前，紫光展訊依然為紫光展銳的最大股東，認繳出資額為24億元，持股比例從之前的57.14%減至51.95%。其中，大基金一期和大基金二期合計持有紫光展銳35.3857%股份，前者認繳出資7.06億元，持股31.2957%，大后者認繳出資1.89億元，持股4.09%，分別為第二和第四大股東。
事實上，大基金和紫光展銳的關系非同一般，前者擁有紫光展銳第一大股東紫光展訊投資30%股權，即間接持股紫光展銳。在5G方面，紫光展銳已推出第一代5G基帶芯片“春藤510”和第二代5G SoC移動平臺“虎賁T7520”。
本報記者注意到，在國內手機市場，雖然采用紫光展銳芯片方案的手機廠商不多，但在海外市場，三星、LG、諾基亞等知名廠商都曾推出紫光展銳芯片的智能手機產品。華創證券的報告稱，紫光展銳是國內僅次于華為海思的第二大國產芯片設計廠商，也是全球公開市場上的第二大基帶芯片廠商，同時還是全球僅有的五家能夠提供5G芯片的廠商之一。
眾所周知，大基金是中國發展集成電路產業的重要舉措。中芯國際公告稱，大基金（二期）與上海集成電路基金二期同意分別向其附屬公司中芯南方注資15億美元和7.5億美元。“此次大基金（二期）注資，中芯國際緊張的資金大為緩解。”中芯國際內部人士告訴本報記者。
本報記者查詢，大基金（二期）近日還新增對外投資，出資2.4億參與成立廣州興科半導體有限公司，持股24%，經營范圍包括集成電路封裝產品設計、集成電路封裝產品制造、電子元件及組件制造等。
記者對比大基金一期不難發現，大基金（二期）主要聚焦還是集成電路行業內的骨干龍頭企業。
二期重點支持半導體材料和設備
本報記者查詢發現，大基金（二期）在2019年9月舉行的“半導體集成電路零部件峰會”上“被宣告”未來三大投資方向。即，一是推動在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的龍頭企業做大最強，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備及關鍵零部件的投資布局。二是推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，積極培育中國大陸“應用材料”或“東電電子”的企業苗子。三是繼續推進國產裝備材料的下游應用，持續推進裝備與集成電路制造、封測企業的協同，督促制造企業提高國產裝備驗證及采購比例，為更多國產設備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規模。
在采訪中一位受訪專家告訴《華夏時報》記者，與大基金一期不同，大基金二期會提高在IC設計上的投資比重，此外，內存、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智能汽車等的IC設計也可能會是二期投資的方向。
據公開信息，國家大基金專投芯片半導體行業，該基金投資的A股、港股和美股公司至今超過20家，考慮到大基金的投資總期限計劃為15年,分為投資期(2014-2019年)、回收期(2019-2024年) 、延展期(2024-2029年)，按此布局，大基金一期項目已開始進入回收期。
工商資料顯示，大基金（一期）2014年9月24日成立，初期規模1200億元，目前增至1387億元。從出資結構來看，大基金是名副其實的“國家隊”，由財政部（持股25.95%）、國開金融（持股23.07%）、中國煙草（持股14.42%）、北京亦莊國際投資（持股7.21%）、中國移動（持股7.21%）持股，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
事實證明，大基金對中國半導體行業發展的支持效果很明顯。截止目前，國家大基金通過直接和間接的方式，投資A股、港股和美股的上市公司超過20家，除了在股票市場上以定增方式、協議轉讓進入，此外，還參股上市公司子公司。
值得一提，半導體行業在今年成為許多公募基金的重倉股，公募基金的強勢參與直接拉動了半導體龍頭公司的股價。國聯安中證半導體ETF基金經理黃欣表示，半導體產業已成為全球創新最為活躍的領域，當前以5G、汽車電子、物聯網、人工智能、高性能運算、數據中心、工業機器人、智能穿戴等，給半導體產業帶來新機遇。
