芯東西（ID：aichip001）編 | 心緣

芯東西6月11日消息，今天，英特爾推出采用Foveros 3D 封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。

Lakefield可在最小的尺寸內提供出色的功耗和性能可擴展性，以供新型超便攜式、可折疊和雙屏設備使用。

當前該處理器已在可折疊全功能PC產品聯想ThinkPad X1 Fold、基于英特爾架構的三星Galaxy Book S中得到應用。

一、混合CPU架構，全面兼容windows

Lakefield采用英特爾混合技術，將英特爾酷睿i3和i5硬件與低功率Tremont內核結合。

英特爾酷睿i3和i5處理器配備了10nm Sunny Cove內核，可支持運行需求更高的工作負載和前臺應用，而4個低功率Tremont內核可處理性能較低的任務，從而在功耗和性能優化之間取得平衡。

混合CPU架構支持CPU和操作系統調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，可將每SoC功耗性能提高多達24%，將單線程整數計算密集型應用程序性能提高多達12%，進而加快應用加載速度。

這與Arm的big.LITTLE架構非常相似，高通驍龍、三星Exynos和華為麒麟芯片都使用的是Arm的big.LITTLE架構。

與僅限于Arm兼容應用的芯片不同，Lakefield處理器可與所有32位和64位Windows應用全面兼容。

這是首批將SoC待機功耗降低至2.5mW、超長電池使用時間的英特爾酷睿處理器，相比酷睿i7-8500Y處理器待機功耗降低多達91%。

二、更小的封裝尺寸：Foveros 3D堆疊

Lakefield處理器采用的另一個創新技術是英特爾3D Foveros堆疊技術。這是首批附帶PoP層疊封裝內存、可進一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。

借助Foveros 3D堆疊技術，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積，非常適合超薄設備。

Lakefield處理器封裝面積僅12x12x1毫米，大約相當于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內存的需求。

相較酷睿i7-8500Y處理器，Lakefield處理器的封裝面積減小多達56%，主板尺寸減小多達47%，電池續航時間也獲得了延長。

三、顯卡性能提升1.7倍，支持Wi-Fi 6

英特爾推出了兩款7W Lakefield處理器，型號分別為i5-L16G7和i3-L13G3，均采用英特爾Gen11集成顯卡、LPDDR4X RAM，并支持Wi-Fi 6。

i5-L16G7時鐘速度更快，基本頻率1.4GHz，單核Turbo Boost速度可以達到3 GHz，全核頻率可達1.8GHz。

同時，i3-L13G3具有800MHz的低基本頻率和2.8GHz的最大單核睿頻頻率，全核頻率最大為1.3GHz。

Lakefield處理器在英特爾集成圖形處理器上為AI增強的工作負載提供超過2倍的吞吐量，適合AI增強的視頻風格轉換、圖像分析和圖像分辨率提升等持續的高吞吐量推理應用。

兩款7W Lakefield處理器均采用英特爾Gen11集成顯卡，性能較其Core i7-8500Y低功耗處理器提升1.7倍。

相較英特爾酷睿i5-8200Y， i5-L16G7的轉換視頻剪輯速度提升54%，并支持多達四個外接4K顯示屏，可為內容創作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

此外，Lakefield處理器還擁有千兆位連接，支持英特爾Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾LTE解決方案，能帶來無縫的視頻會議體驗和在線流服務。

結語：推動創新PC設計走向未來

可以說，新Lakefield處理器代表了英特爾為超便攜式移動設做出的相當程度的努力。

而從長遠來看，采用混合技術的英特爾酷睿處理器能在單線程性能方面帶來更快的響應速度和更低的功耗，從硬件層面為基于Windows系統的創新型設備賦予更多的潛能，推動PC行業以新穎的形態走向未來。