全球射頻前端芯片發展規模
根據中投產業研究院發布的《2020-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》顯示，5G趨勢下，網絡高頻化、前端模組化以及通信技術創新驅動使得射頻器件數量和價值量的增加，從而促進了5G射頻前端市場規模擴張。根據QYRElectronicResearchCenter的統計，從2011年至2018年全球射頻前端市場規模以復合增長率13.10%的速度增長，2018年達149.10億美元。受到5G網絡商業化建設的影響，自2020年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長。2018年至2023年全球射頻前端市場規模預計將以復合增長率16.00%持續高速增長，2023年接近313.10億美元。
圖表23 2011-2023年全球射頻前端市場規模及預測
數據來源：QYRElectronicResearchCenter
中國射頻前端芯片發展規模
根據中投產業研究院發布的《2020-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》顯示，中國地區對全球射頻需求占比極大，是全球最大的射頻前端芯片的市場。2018年中國射頻前端芯片市場規模達到了1042億元，國內企業占比極小。
圖表30 2014-2018年中國射頻前端芯片市場規模及增長
數據來源：中投產業研究院
中國射頻前端芯片制造業與國外優勢企業相比存在較大的差距，中國射頻前端芯片設計、研發、生產等方面任重道遠。國內主要企業產品價格明顯低于全球知名品牌水平。目前，國內射頻前端芯片行業產品產量主要集中在低端領域，主要以射頻開關和射頻低噪音放大器為主。
射頻前端芯片行業投資機會
根據中投產業研究院發布的《2020-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》顯示，隨著通信技術的更迭發展，所需的射頻芯片規模更大、數量更多、復雜度更高。
其中，功率放大器的性能決定了通信距離和信號質量，是射頻系統中僅次于基帶的重要部分。手機射頻芯片通常包括數個甚至十余個功率放大器，其主要材料為砷化鎵，而性能更好但成本更高的氮化鎵功率放大器有望在5G時代稱為主流。射頻濾波器也是射頻芯片的重要組成部分，主要應用的種類有聲表面波濾波器（SAW）和體聲波濾波器（BAW），SAW濾波器在2G、3G時代占據濾波器市場的主導地位；但SAW濾波器性能不足，在濾波頻率高于2GHz時，不能滿足苛刻頻段的要求。
BAW濾波器本身具有性能優勢，而且BAW濾波器的尺寸還隨頻率升高而縮小，在高于2GHz時成本很低，這使它適合要求非常苛刻的4G、4G+應用（包括載波聚合，VoLTE）及未來應用更高頻率（<6GHz）的5G應用，能解決5G時代頻段更多與載波聚合時帶來的頻段干擾問題。同時，5G時代所需的頻段數是2G時代的數倍，需要性能更好、數量更多的天線調諧開關以滿足對不同頻段的信號接收、發射的需求。
射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗后，可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。
射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有GaAsHBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家企事業單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。
射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度；另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。
無論如何，射頻芯片廠商將迎來新的窗口期。國內廠商的角色雖以追隨為主，但在5G時代，中國在通信協議方面擁有更多的話語權。隨著5G手機出貨量不斷增加，制造成本會進一步拉低，將會有更多手機品牌推出5G千元機，這一市場將成國內5G射頻前端芯片的機會所在。
要想更好地發展，國內廠商需要在產品定義、研發進度管控、供應鏈管理和運營資金儲備上下足功夫，確保能夠按時、保質、保量地實現交付，并需要做好持久戰的準備。
射頻芯片國產化投資前景
近年來，隨著移動終端的數量及通信頻段的急劇增加，射頻芯片的需求和價值極大增長。其中，濾波器市場顯著增加，功放和低噪聲放大器穩定增長，射頻開關類產品需求多樣化發展。
根據中投產業研究院發布的《2020-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》顯示，在國產化方面，傳統SAW器件制造成本以及難度很高。因此該行業存在著較高進入門檻。目前國內大部分SAW濾波器廠商仍停留在公頻波段（較低頻率，低于1GHz）的產品生產中。在更高的射頻工作頻率，國內廠商基本還是空白。在更具有性能優勢的BAW領域，由于工藝壁壘更高，國內只有諾思理論上可以供貨。在PA領域，PA芯片行業迎來接口標準化及砷化鎵晶圓代工向國內轉移兩大紅利。國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下、唯捷創新、國民飛驤。
目前，三家公司的水平是在2G市場有一定的優勢，3G市場份額有限，4G市場基本混跡于低端市場略有盈利。未來的5G市場，目前各家的研發都不明朗，大紅局勢可能出現利空。移動終端的射頻濾波器基本被國際巨頭壟斷，然而射頻芯片市場巨大，國產化市場前景依然光明；在眾多集成電路種類中，射頻芯片投入相對小，是很好的嘗試點和突破口，性能提高是關鍵；國內射頻芯片公司小而散，只有聯手、整合，放棄內部低端市場的競爭，才有機會挑戰國際巨頭。
