文/楊劍勇
5G、物聯網、云計算與人工智能等新技術應用，推動信息科技以人驚嘆速度發展，尤其5G網絡支撐百億級設備連接網絡，加速萬物互聯的世界到來。芯片則是制高點，數百億智能設備連接網絡，對物聯網芯片和人工智能芯片需求劇增，能釋放出百億美元市場機遇。
依據ABI Research早前調研報告顯示：2024年，預計全球云端人工智能芯片市場規模達100億美元。還有，部署在智能終端設備的人工智能芯片，包括智能手機、智能攝像頭、智能汽車、智能家居、各種物聯網設備以及執行邊緣計算的智能設備。因物聯網智能終端設備規模龐大，推動邊緣人工智能芯片高速增長，2019年至2024年復合增長率為31％。
海量物聯網智能設備對芯片需求，從云端到網絡再到邊緣側，為人工智能芯片廠商釋放新增長點。在面對萬物互聯時代，巨頭們均把未來發展核心戰略向人工智能延伸，微軟因云+人工智能使得再次屹立世界之巔；英偉達因受益于GPU突破，迅速成為炙手可熱的人工智能芯片企業。
受益于深度學習和神經網絡等技術上的突破，以及市場對人工智能計算需求與日俱增，引發科技巨頭紛紛發展人工智能芯片，包括谷歌、蘋果、阿里和華為等國內外科技巨頭大力發展自身人工智能芯片。與此同時，圍繞人工智能芯片的創新企業也迎來爆發式增長。寒武紀和地平線等就是國內具有代表性的芯片創新企業，備受資本青睞，估值高達數十億美元。
地平線成立之初，希望成為人工智能時代的英特爾，其人工智能芯片在商業落地上聚焦智能駕駛與智能物聯網兩條賽道上，與包括奧迪、博世、上汽等國外汽車廠商達成戰略合作，估值更是高達30億美元。伴隨長安汽車發布主力車型UNI-T，內置中國首款車規級人工智能芯片——地平線征程二代，具備每秒4萬億次的算力，預示著地平線車規級人工智能中國芯首次前裝量產。
寒武紀主營業務是應用于各類云服務器、邊緣智能設備、智能終端設備中的人工智能核心芯片研發、設計和銷售。產品主要包括終端智能處理器IP、云端智能芯片和加速卡、邊緣智能芯片以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。
作為炙手可熱的人工智能芯片獨角獸之一的寒武紀，近日在科創板提交申請，擬通過科創板上市吸晴無數，擬募資28億元，用于新一代云端芯片項目以及補充流動資金。依據招股文件顯示，因智能芯片研發需要大量資本支持，導致連年虧損。2017年度、2018年度和2019年連續虧損，分別虧損3.8億、4100萬和11.8億，三年累計虧損16億元。
值得一提的，寒武紀營收呈現倍數增長態勢，2017年營收784萬，到2019年增長到4.4億，產業化規模逐漸增長，只是太依賴于大客戶。2017年、2018年和2019年前五大客戶帶來的收入占總收入比例分別為100%、99.95%和95.44%。
需要指出的是，寒武紀需要投入大量研發資金，且運營資金主要依賴于外部融資。對于人工智能獨角獸來說，依托資本的力量得到快速發展，但盈利能力堪憂。且與英偉達、英特爾等大型芯片廠商相比，寒武紀整體規模、資金實力、研發儲備等存在較大差距，在文件披露風險中提到，無法保證未來幾年內實現盈利。
寒武紀作為頭部人工智能獨角獸面臨變現困境，其他人工智能獨角獸的盈利能力也不夠樂觀。火爆的人工智能，對于眾多創新企業來說，商業落地并變現是當前首要任務，畢竟不能像巨頭那樣不計成本投入，大膽創新。
AI獨角獸自我造血能力尤為重要，融資錢花完后，無法以適當條件獲得足夠資金持續為經營提供資金，那么可能受到重大且不利影響。對于連年虧損的寒武紀，能否撐起百億估值有待市場檢驗。
最后，人工智能理想豐滿，現實很殘酷，商業落地還面臨諸多困境，整個產業對人工智能泡沫爭議一直都存在，如何從泡沫中看到前進的方向顯得尤為重要。總之，人工智能行業發展任重道遠，需要警惕高估值蘊藏的泡沫。
