蘋果今天更新了領導層網頁，增加了John Ternus的資料，確認了他擔任蘋果硬件工程高級副總裁的新角色。蘋果在今年1月份宣布，前硬件工程高級副總裁Dan Riccio將過渡到一個新的崗位，專注于一個未指明的項目，Ternus將接任。
Riccio已經從高管頁面上撤下，雖然蘋果沒有說起過他的工作內容，但彭博社最近表示，他已經在專注于蘋果的AR/VR頭盔。John Ternus最初于2001年加入蘋果公司，是產品設計團隊的一員，自2013年起擔任硬件工程副總裁。從他在領導層頁面的個人簡歷中可以看出。
John Ternus是蘋果硬件工程高級副總裁，向CEO Tim Cook匯報。約翰領導所有硬件工程，包括iPhone、iPad、Mac、AirPods等背后的團隊。
John 于2001年加入蘋果的產品設計團隊，自2013年起擔任硬件工程副總裁。在蘋果任職期間，John負責監督各種突破性產品的硬件工程工作，包括每一代和每一個型號的iPad、最新的iPhone系列和AirPods。他一直是Mac向蘋果芯片過渡的關鍵領導者。
在加入Apple之前，John曾在Virtual Research Systems公司擔任機械工程師。他擁有賓夕法尼亞大學的機械工程學士學位。
蘋果CEO蒂姆-庫克（Tim Cook）在1月份表示，特努斯的 "深厚的專業知識和廣泛的經驗 "將使他成為蘋果硬件工程團隊 "大膽而有遠見的領導者"。
