來源：雷鋒網(wǎng)
美國最大芯片代工廠，也是全球第三大晶圓代工廠 GlobalFoundries 首席執(zhí)行官 Tom Caulfield（湯姆 · 考菲爾德）在接受 CNBC 采訪時表示，今年計劃投資 14 億美元建設(shè)工廠，明年可能會將投資金額翻一番。
Caufield 表示，公司的生產(chǎn)線已經(jīng)滿載，整個行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺可能會持續(xù)直到 2022 年或更晚。
" 目前，我們所有的晶圓廠的利用率超過 100％，同時還在以最快的速度增加產(chǎn)能，" Caulfield 說。
半導(dǎo)體芯片的短缺正在全球范圍內(nèi)造成嚴重影響，不僅延誤了汽車的生產(chǎn)，還影響了一些手機的制造。
芯片短缺凸顯了一些芯片代工廠的作用，這些晶圓代工廠為芯片設(shè)計公司制造芯片。包括 GlobalFoundries 在內(nèi)的許多晶圓代工廠正在投資數(shù)十億美元用于新的生產(chǎn)線和升級的設(shè)備，以解決供應(yīng)短缺和滿足需求激增。
GlobalFoundries 是總部位于美國的最大的 " 純 " 晶圓代工廠，其在美國、德國和新加坡設(shè)有工廠。它為 AMD、高通和 Broadcom 等芯片設(shè)計公司代工芯片。目前，這是阿布扎比政府所有的私人公司。
Caulfield 說，公司正在考慮在 2022 年上半年或更早的時候進行 IPO。
投資與需求齊升
根據(jù) Trendforce 的最近數(shù)據(jù)，GlobalFoundries 在全球晶圓代工市場的份額僅為 7%，位列臺積電和三星之后。
在需求激增的刺激下，其他代工廠也在投資大筆資金。總部位于臺灣的全球最大晶圓代工廠臺積電擁有近 54％的市場份額。該公司本周四表示，計劃在未來三年內(nèi)投資 1000 億美元，以提高產(chǎn)能滿足市場需求。
同時擁有芯片設(shè)計和制造能力的英特爾于 3 月 23 日宣布，其計劃為其他芯片設(shè)計公司代工芯片，提供制造和封裝服務(wù)，并且英特爾在美國投資了 200 億美元的芯片制造廠。
Caulfield 說，他歡迎英特爾的轉(zhuǎn)變，并不認為英特爾是新的競爭對手。一個關(guān)鍵的區(qū)別是英特爾擅長先進制造，或者說制造晶體管最小、密度最高芯片，這是計算機或智能手機核心的強大 CPU 芯片所需要的。
雷鋒網(wǎng) 2018 年 8 月的文章中提到，GlobalFoundries 公布了一項重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，決定停止在 7nm 工藝技術(shù)的所有工作及后續(xù)制程的研發(fā)，今后將專注于為新興高增長市場的客戶提供專業(yè)的制造工藝，包括射頻芯片和嵌入式存儲芯片等低功耗領(lǐng)域。
當然，GlobalFoundries 也生產(chǎn)用于非接觸式支付的電池電源管理和觸摸顯示驅(qū)動器的安全芯片。這類芯片首先被大量用于智能手機，現(xiàn)在已被廣泛應(yīng)用于從汽車到家用電器的各種產(chǎn)品中，這帶來了需求的激增。
要看到，行業(yè)的芯片短缺，特別是汽車行業(yè)的芯片短缺，并不是因為對先進節(jié)點芯片的需求。汽車需要的芯片，例如雷達芯片，不一定需要最先進的制造工藝。
" 汽車行業(yè)沒有芯片短缺，因為它沒有 CPU。沒有人說我不能制造足夠的計算機。"Caulfield 說。
但是，芯片代工廠的大部分投資都用于制造先進的芯片。去年的新冠大流行發(fā)生時，一切都改變了，居家辦公和學(xué)習(xí)促使人們購買包括筆記本電腦、顯示器和游戲機在內(nèi)的電子產(chǎn)品，從而提升了銷量。
這些產(chǎn)品除了 CPU 之外還需要大量其他芯片，引發(fā)了芯片短缺，這就需要更多的生產(chǎn)能力生產(chǎn) Caulfield 所謂的 " 功能豐富 " 的芯片。智能手機和計算機也需要非領(lǐng)先的節(jié)點芯片滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)或相機需求。
GlobalFoundries 警告說，要增加市場上的芯片數(shù)量還需要數(shù)月的時間，產(chǎn)能的提高對長期投資是有意義的。" 想增加產(chǎn)能，這需要 12 個月的周期。"Caulfield 說。
" 半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計未來五年的年增長率為 5%。我們預(yù)計現(xiàn)在將近翻一番。"Caulfield 說。" 這不是一次性的專轉(zhuǎn)變，而是結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)變，對半導(dǎo)體的需求普遍都在加速增長。"
