【加州紐瓦克電2021年4月6日】隸屬神達集團，神雲科技旗下服務器通路領導品牌TYAN®(泰安)，今天推出最新基于第三代英特爾至強可擴展處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)的服務器平臺，憑借內建AI加速器、增強的安全性及支持PCIe Gen4等先進技術，能滿足云端、企業、AI及HPC領域最嚴苛工作負載的需求。
神雲科技服務器架構事業體副總經理許言聞指出，TYAN采用了第三代英特爾至強可擴展處理器的AI、云計算和存儲平臺，新增例如更高的每核心運算性能、Intel SGX、Intel Crypto Acceleration、Intel Optane 持續性內存以及增加的內存帶寬等功能，讓我們的客戶能夠更迅速地實現他們的業務價值。
Intel副總裁暨美國銷售總經理Greg Ernst表示，第三代英特爾至強可擴展處理器具備8至40個強大的運算內核以及廣泛的頻率、功能和功耗等級，能提供客戶實現更多目標所需的基礎架構靈活性。
AI優化服務器平臺可更快獲得結果
專為AI及HPC應用優化的產品包括SSI EEB(12" x 13.1")尺寸的主流服務器主板Tempest HX S7120以及SSI CEB(12" x 10.6")尺寸的標準型服務器主板Tempest HX S5642。S7120支持采用Intel Deep Learning Boost的雙路第三代英特爾至強可擴展處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE或2個GbE網絡端口、3個PCIe Gen4 x16擴展槽及2個MVMe M.2插槽。而S5642則配置了單路第三代英特爾至強可擴展處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE及1個GbE網絡端口、3個PCIe Gen4 x16擴展槽及2個MVMe M.2插槽。
TYAN的Thunder SX TS65-B7120在內建AI加速器的第三代英特爾至強可擴展處理器助力下，非常適合AI推理應用，2U系統支持16個DDR4 DIMM插槽及5個標準型PCIe Gen4插槽，12個前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個NVMe U.2裝置，2個后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統開機盤使用。
更高I/O吞吐量的高性能運算服務器，為云服務提供動能
TYAN的Tempest CX S7126為機架優化型的EATX(12" x 13.1")尺寸的服務器主板，專為數據中心而設計，支持雙路第三代英特爾至強可擴展處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個PCIe Gen4 x32高密度轉接插槽、2個GbE網絡端口及1個NVMe M.2插槽。另外，兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126服務器平臺皆使用相同的S7126主板，能在1U機箱中提供高密度布署的多樣性云端應用。GC68-B7126能容納4個3.5寸SATA和4個2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，適用于同時需要大存儲容量及充足的數據快取空間的應用;GC68A-B7126則能容納12個2.5 快拆式熱插拔硬盤支架，最多支持2個NVMe U.2裝置，以實現高IOPS 儲存的要求。兩臺系統最多可提供2個PCIe Gen4 x16標準擴展槽和1個OCP 2.0 網絡擴展子卡插槽。
