在大多數品牌的手機硬件配置趨于同質化的現在，越來越多的手機廠商為了打造出具有自身特色的手機機型，都不斷在各種細節之處進行精心打磨，以期做出與競品具有差異化的產品，從而贏得更多消費者的青睞。
眾所周知，現在手機的換代速度之快可以說是令人震驚的程度，甚至有一些手機品牌在短短一年內旗艦手機就能經歷三次迭代，這也讓許多“早買早享受”的小伙伴感受到了“背刺’的疼痛，也讓等等黨直呼真香。在經歷了漫長的等待過后，2023年我們迎來了許多具有自身”黑科技“的頂級手機，現在本文就來盤點那些值得等的“黑科技”手機。
真我GT Neo5：比快更快的充電 240W
2023年2月9日，realme全新一代潮玩電競旗艦——真我GT Neo5正式發布，其核心賣點就是”比快更快“的240W充電速度，這款手機的誕生標志著手機快充又進入了一個全新的時代。
作為科技越級的代表作，真我GT Neo5帶來行業首創覺醒光環系統、聯合泰爾實驗室打造行業首個電競五星準則、搭載驍龍8+和超幀獨顯芯片Plus、144Hz+1.5K旗艦直屏，同時最高支持16GB+1TB滿級內存組合，更全球首發量產240W滿級秒充，以“充電30秒，通話2小時”登頂行業閃充最高峰，將手機閃充真正帶進讀秒時代。
榮耀Magic5系列：“一種集成復用北斗短報文功能的電子設備”
榮耀手機在2022年市場中的發展情況可謂是有目共睹，旗下的Magic系列、數字系列都取得了不錯的表現，并且在系統優化方面也取得了長足的進步。
（圖來源于網絡）
近日，據爆料數據顯示，榮耀即將發布的榮耀Magic5將搭載驍龍8 Gen2處理器，并且是屬于全系列標配的情況，以及配備LPDDR5X和USF4.0組合，相信會擁有著強大的性能表現。屏幕也會升級成1.5K的京東方1440Hz高頻PWM調光OLED屏幕，這塊屏幕可以說是當今市面上最強的國產OLED屏，無論是屏幕顯示效果還是護眼效果方面表現都不俗。續航方面或將標配5000mAh電池+66W快充，滿足用戶常規的使用需求肯定是不會有什么壓力。
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而在影像方面，榮耀Magic5至臻版將會采用索尼IMX989大底傳感器，該傳感器擁有1/1.12英寸大底，支持OIS防抖，加上出色的算法，效果肯定不會差。標準版則采用IMX800三攝組合，Pro版采用IMX878三攝組合，或許對于喜歡拍照的用戶來說，這次的榮耀手機應該會取得不錯的效果，甚至有望在DXO榜單上獲得自己的一席之地。
此外，值得一提的是，榮耀申請的“一種集成復用北斗短報文功能的電子設備”專利已獲批通過，這應該是榮耀為新機型研制的北斗衛星通訊技術，這意味著榮耀有望成為華為、蘋果之后又一家具有衛星通訊功能的手機廠商，而此項技術也有可能在榮耀Magic5系列上搭載。
OPPO Find X6 Pro：潛望式＋哈蘇＋馬里亞納
作為OPPO的頂級旗艦系列，Find系列一直都代表著OPPO的最高水準，而近日，隨著OPPO Find X6系列的發布時間越來越近，有關于其的爆料也越來越多。OPPO Find X6 Pro的外圍參數基本敲定，而OPPO Find X6 Pro則是采用三星E6材質2K高刷屏，并且集成了120Hz高刷新率，支持高頻PWM調光和新一代LTPO技術。
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在核心配置上，OPPO Find X6 Pro系列應該會搭載天璣9200處理器和驍龍8 Gen2處理器。
LPDDR5X和USF4.0的組合自然也不會落下，此外，OPPO Find X6 Pro還將內置最新的馬里亞納X2芯片，為影像提供助力。
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不過OPPO Find X6 Pro最重點的還是其強大無比的影像配置，據消息稱，OPPO Find X6 Pro后置5000萬像素IMX989主攝+5000萬像素IMX890超廣角（傳感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自動對焦）+5000萬像素IMX890長焦（傳感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖）的三攝組合。
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這也說明了OPPO Find X6不管是主攝還是副攝都采用了極高的規格，甚至在副攝上采用了其他廠商作為主攝的鏡頭傳感器，配合上馬里亞納芯片的加持以及哈蘇聯名的影像算法，加上一英寸大底的加持，拍攝效果不得不讓人期待。
華為P60系列：連續光學變焦 雙向衛星通訊技術
全新的華為P60系列將會搭載華為Mate 50系列同款的高通驍龍8+旗艦級處理器，不過應該依然是高通定制的4G版本，不支持5G，其他性能參數則與5G版芯片沒有太大的區別，同樣基于臺積電4nm工藝制程打造，采用八核心設計，CPU由1Cortex-X2 3.2GHz+3Cortex-A710 2.75GHz+4Cortex-A510 2.0GHz組成，GPU為Adreno 730，性能強悍。
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其他方面，根據此前曝光的消息，全新的華為P60系列將采用一塊6.6英寸京東方屏幕，具有2K分辨率，支持120Hz高刷。硬件上，該機除了將搭載高通驍龍8+處理器外，頂配版還將有望搭載4G版的第二代驍龍8處理器。除此之外，該機的后置相機模組將采用IMX789和IMX888兩顆新大底主攝，其中一枚為50MP± 1/1.4英寸±大底，而且將有望拿下IMX888的首發，并且將搭載華為XMAGE自研影像平臺。
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最最最值得一提的就是華為P60有望搭載第二代衛星通信技術，相比于第一代北斗衛星通信技術，這將會是一次巨大的升級。據悉，華為衛星通信2.0不僅可以做到雙向收發短信，還支持發語音短信和短時間語音通話，讓衛星通信這項功能可以在緊急情況下發揮更大的作用。相比Mate50系列搭載的1.0版，提升可不是一點點。高通的驍龍衛星通信要下半年才能商用，華為衛星通信2.0的商用時間要早于高通。
iphone 15系列：首發臺積電3nm芯片，內存提至8G
據外媒報道的iPhone15 Pro將會有全新金色設計，相比起iPhone14 Pro而言，顏色會淡上許多，而且iPhone 15 Pro系列也將在邊框做了弧形處理，采用類似于Apple Watch的弧形設計以收窄邊框。
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此外也有傳言稱iPhone15將全系采用靈動島設計，包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra（原iPhone Pro Max系列或將改名為此）四款機型，其中Pro版和Ultra版將進一步提高屏幕亮度，達到2500尼特。二者將搭載新一代的臺積電3nm工藝A17芯片，同時內存還將會升級到8GB。
關于3nm制程工藝，臺積電聯席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。
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據appleinsider報道，蘋果會在2024年的iPhone 16 Pro上配備屏下Face ID技術，屆時正面只有前置攝像頭可見，其它傳感器、元件都將藏于屏幕下方。iPhone正面劉海的面積有望進一步縮減。
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爆料稱蘋果原計劃是在iPhone 15 Pro系列上實現屏下Face ID，但效果還不夠理想，因此將這一技術推遲到iPhone 16 Pro上。有了屏下Face ID，iPhone 16 Pro將會是蘋果市場外觀設計最圓滿的手機，值得期待。另外，iPhone 16系列還有一大變化是Pro版本和Ultra版本都將配備潛望式長焦鏡頭，而今年下半年登場的iPhone 15 Ultra將會獨占潛望式長焦，Pro版本缺席這一配置。
總結
其實，由于手機的大小以及功能的限制，想要在這樣一個小小的手機塞進越來越多的功能對任何一個廠家來說是極為不易的事情。在這個科技迅猛發展的時代，雖然近些年由于各種原因智能手機市場并不景氣，但從消費者角度來看，我們還是能夠看到許多誠意滿滿的作品不斷給我們帶來驚喜的。相信接下來各家廠商會繼續在手機市場上一展身手，繼續保持著百花齊放的場面。
