近日，據知情人士透露，普萊信的東莞分廠已經正式開工，占地面積約3000㎡，并成立了華東分公司，大肆招兵買馬，全面發力半導體封裝設備國產替代，預計2021年產能擴充一倍以上，以滿足不斷增長的市場需求。今年2月初，普萊信獲得由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速中國、復樸資本等跟投的1億元B輪融資，助力普萊信進一步擴大產能,加速半導體封裝設備國產化。
普萊信SEMICON China展臺
根據SEMI數據，2020年全球半導體設備市場增長18.9%，達到690億美元。2020年中國大陸半導體設備市場增長39.3%，首次成為全球最大的半導體設備市場，其中封裝設備增長率居首，高達30%，半導體封裝設備中的固晶機、劃片機、焊線機等市場需求占比較大。
然而，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。其中固晶設備中，LED固晶機國產化比例最高，達到90%以上；高端IC固晶機國產化比例較低,不足10%，長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業壟斷，隨著國內半導體行業“需求+資本”的雙輪驅動下，國產替代空間巨大。
據悉，半導體設備公司普萊信成立于2017年11月，是一家高端裝備平臺型企業，擁有自主知識產權的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺、算法等底層核心技術，并結合具體工藝，開發了半導體封裝設備、精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案，經過三年發展，已成為半導體封裝設備的國產代表性企業。
在IC固晶機領域，普萊信填補了國產直線式IC級固晶機的空白，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機已規模化量產，并進入了主流的封裝企業，覆蓋了QFN、DFN、SIP和MEMS等多種相對技術要求較高的封裝形式，正在向先進封裝領域邁進。
在光通信封裝設備領域，普萊信的高精度COB固晶機，貼裝精度達到±3μm，旋轉角度達±0.3°，專為高端光模塊、硅光等高精度封裝產品設計，打破國際廠商壟斷，被光通信行業廣泛采用。
在MiniLED封裝領域，剛發布的倒裝COB巨量轉移解決方案——超高速倒裝固晶設備XBonder，打破了MiniLED產業的量產技術瓶頸，與國際某公司唯一量產的MiniLED背光采用類似工藝，且具備自有專利。
在SEMICON China 2021展會期間，普萊信總經理孟晉輝接受集微網記者采訪時表示:“目前，普萊信半導體設備已獲得富士康、富滿電子、華為、立訊精密、銘普光磁等多家國外內上市公司的認可并達成戰略合作，今年，普萊信產能正處于爬坡階段，東莞分廠將極大提高我們產能交付能力，國外供應商的設備交期已經在60天以上，甚至有部分設備排到120天以后，而普萊信的交期僅需一半，30~45天左右，半導體封裝產線的設備月產能在20多臺，計劃今年擴充產能一倍以上，但是仍然遠遠滿足不了暴增的封裝市場需求，今年營收預計能超過2億元，爭取達到3億元，全面發力半導體封裝設備國產替代，立志做“中國第一”。”
