5G手機相較于4G手機，5G手機必須設計為符合3GPP新無線電（NR）版本15，并且還需要兼容傳統的4G接入技術。因此設備廠家第一階段，一般都會采用5G手機支持非獨立（NSA）協議棧的技術路徑。
圖1：5G手機架構（來源：ResearchGate）
由于5G Massive MIMO提供了較快速的上行/下行吞吐量，一般認為其吞吐量是4G手機的10倍，同時還需要向后兼容4G標準如LTE和LTE-A。此外，最新的5G手機將支持藍牙，WIFI和基于NFC的短距離無線技術。同時其還包含了更多的傳感器，例如接近傳感器，光傳感器，氣壓計，磁力計，加速度計，陀螺儀，溫度計，激光掃描儀等。
從硬件角度出發，5G手機相較于4G手機，其最大的區別在于，RF射頻前端方案及天線的差異。
圖2：5G手機RF射頻前端
一般來說，RF前端模組包括：
1）功率放大器（PA或LNA，分別對應收發端，負責信號的放大，往往是最耗電的芯片）
2）雙工器及鐵氧體濾波器，帶外干擾抑制作用，保證不同頻率上信號互相隔離，不受影響
3）高速RF開關，負責Tx與Rx之間的物理通道隔離，避免收發干擾，造成自激等不良影響
4）包絡跟蹤ED（提高放大器效率）
也就是對應著手機天線與基帶處理器中間這一大部分，往往大家會說哪個品牌的手機信號質量好，往往就是這一部分其設計和集成能力強，表現出來了語音及數據通信能力的性能差異。
圖3：4G/5G手機射頻前端規模估計
可以看出當前RF前端是需要不同功能特點的IC進行整合的，在芯片封裝時，當前主流的工藝有如下一些工藝：
SOI：silicon on insulator
BUCK：塊體硅、體硅
圖4：不同功能模塊對應的工藝
類似于系統產品，手機目前的RFIC也呈現出了RF前端模組化的趨勢，按照不同的組合當前有一些劃分的方案。
圖5：RFIC模組不同組合方案
目前5G手機的架構還在演進發展中，如何將更多的RF前端集成進入手機，同時能夠支持mm-Wave毫米波應用，滿足用戶不同手持狀態良好的通信信道建立，也是一大挑戰。
