目前的5G芯片市場，高端旗艦產品已經很穩定了，各家都有撐門面的產品在，但中端市場卻顯得有那么點參差不齊，尤其是高通方面，驍龍765G顯然不足以支撐其維護中端SoC的能力和形象，這就需要高通有新的次旗艦產品推出。
今天微博大V@數碼閑聊站 就帶來了關于一款高通8系列次旗艦5G芯片的消息，他表示：
看了一下綠廠的調研資料，高通好像也要整驍龍8系列次旗艦5G芯片，我倒是覺得沒問題，稍微砍一刀可以填補7系和8系中間段位。
沒聽錯的話，綠廠產品溝通會上說的是驍龍860？然后驍龍875系列可能也會有lite版本。綠廠的下一代新機依舊將輕薄貫徹到底。
另外除了劉波和李紫貴等綠廠大佬，劉作虎也在現場，回綠廠實錘。
這兩條微博可以說帶來的消息非常勁爆了，除了新的次旗艦5G芯片驍龍860之外，明年才發布的驍龍875系列也會有次旗艦產品，看來高通終于醒悟過來不能再擠牙膏了；另一方面，一加的CEO劉作虎也坐實了回歸OPPO的消息，靜待著OPPO下一步會有怎樣的市場動作吧。
