個(gè)股分析

趨勢(shì)走向優(yōu)秀

5G+芯片，超大白馬股，智能芯片領(lǐng)先企業(yè)，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)183.41%

公司亮點(diǎn)：國內(nèi)領(lǐng)先的智能安全芯片、特種集成電路、存儲(chǔ)器芯片研制企業(yè)

主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷售,壓電石英晶體元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,LED藍(lán)寶石襯底材料生產(chǎn)和銷售。

經(jīng)營(yíng)范圍：集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售與技術(shù)服務(wù)；高亮度發(fā)光二級(jí)管（LED）襯底材料開發(fā)、生產(chǎn)、銷售；生產(chǎn)和銷售壓電石英晶體器件；經(jīng)營(yíng)本公司自產(chǎn)產(chǎn)品和技術(shù)的出口業(yè)務(wù)；

從2017到2019年財(cái)務(wù)分析

從2017到2019年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率分別為-16.73%，24.33%，16.61%，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)率28.94%，34.41%，39.54%，凈資產(chǎn)收益率8.39%，9.56%，10.15%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)183.41%，

營(yíng)業(yè)總收入 同比下降3.47%，每股凈資產(chǎn)：7.21元 核心優(yōu)勢(shì)

1.研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)

公司始終重視技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入,注重科研創(chuàng)新能力與產(chǎn)品開發(fā)能力的結(jié)合,努力提高“自主可控”能力,不斷提升公司的綜合技術(shù)實(shí)力,致力于提供差異化的高性價(jià)比產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi),公司新申請(qǐng)專利96項(xiàng),新獲授權(quán)專利61項(xiàng),新獲得軟件著作1項(xiàng)。

2.資質(zhì)與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

公司的雙界面金融IC卡芯片THD88獲得《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書》以及由挪威SERTIT認(rèn)證機(jī)構(gòu)頒發(fā)的《國際CCEAL4+安全認(rèn)證證書》,標(biāo)志著公司的安全技術(shù)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平,進(jìn)一步強(qiáng)化了公司在信息安全類芯片產(chǎn)品方面的資質(zhì)優(yōu)勢(shì)。新推出的采用完全自主產(chǎn)權(quán)的體系結(jié)構(gòu)和主流制造工藝的“Titan”系列高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片產(chǎn)品,是中國第一款千萬門級(jí)高性能FPGA系列產(chǎn)品。

資金解讀

今日凈流入7039.5萬

籌碼密集分布

近30日籌碼密集程度從77%下降至60%，同期股價(jià)從69.01元上漲至134.75元，漲幅95.26%

公司運(yùn)營(yíng)分析

1.概述

報(bào)告期內(nèi)，在新一輪科技革命、產(chǎn)業(yè)變革的大背景下，在新興產(chǎn)業(yè)需求的推動(dòng)下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，面臨良好發(fā)展機(jī)遇。公司在董事會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下，聚焦戰(zhàn)略、穩(wěn)中進(jìn)取，持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新，積極拓展新興業(yè)務(wù)，推動(dòng)核心業(yè)務(wù)規(guī)模和市場(chǎng)地位邁上新臺(tái)階，企業(yè)價(jià)值繼續(xù)穩(wěn)步提升。

2.主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，行業(yè)地位進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著技術(shù)升級(jí)迭代及創(chuàng)新業(yè)務(wù)的推廣，綜合競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高，核心業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)提升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。在聯(lián)營(yíng)企業(yè)紫光同創(chuàng)計(jì)入當(dāng)期損益的研發(fā)支出大幅增加導(dǎo)致公司權(quán)益法核算確認(rèn)的投資損失大幅增加的情況下，仍然實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。晶體業(yè)務(wù)行業(yè)景氣度回升，銷售收入平穩(wěn)增長(zhǎng)，貢獻(xiàn)了穩(wěn)定的利潤(rùn)。

公告分享

公司為唐山國芯晶源、同芯微電子及無錫紫光微電子開展融資租賃業(yè)務(wù)提供 擔(dān)保可以保證融資租賃業(yè)務(wù)的順利開展，有利于優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，盤活公司資 產(chǎn)，為公司日常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)提供資金支持，不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生不 利影響，也不會(huì)損害公司及股東的利益。本次被擔(dān)保對(duì)象為公司全資子公司及其 控股子公司，公司對(duì)其具有充分的控制力，能對(duì)其經(jīng)營(yíng)進(jìn)行有效監(jiān)控與管理，整 體風(fēng)險(xiǎn)可控。

累計(jì)對(duì)外擔(dān)保數(shù)量及逾期擔(dān)保的數(shù)量 截至本公告披露日，公司及控股子公司實(shí)際擔(dān)保余額合計(jì)為 33140 萬元人民 幣（全部為對(duì)公司合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司的擔(dān)保），占公司 2019 年末經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的 7.91%。 截至本公告披露日，本公司及控股子公司無逾期對(duì)外擔(dān)保情況，且不存在涉 及訴訟的對(duì)外擔(dān)保及因擔(dān)保被判決敗訴而應(yīng)承擔(dān)損失的情形。

牛頭哥操作情況：

24日讓大家低吸的星徽精密（300464），一開盤再度拉升，連續(xù)10個(gè)交易日漲跌幅159.5%也足以證明牛頭哥的實(shí)力。

下一步策略

今天認(rèn)真總結(jié)一下，認(rèn)真篩選了一下股票。從目前行情來看，大部分游資和機(jī)構(gòu)也都無心戀戰(zhàn)，成交量有所萎縮，概念股繼續(xù)走弱，除了機(jī)構(gòu)介入較深的光刻膠和半導(dǎo)體外，其他概念股均繼續(xù)回調(diào)，科技股經(jīng)過前期的大幅調(diào)整，目前反彈跡象已顯現(xiàn)，牛頭哥復(fù)盤新挖掘到一只芯片概念，屬于大基金二主要投資的設(shè)備及材料領(lǐng)域，即將突破箱頂，迎來主升浪。