概況
完善自身實(shí)力，靜待行業(yè)拐點(diǎn)，將充分受益于芯片國(guó)產(chǎn)化替代加速和5G商用浪潮。我們對(duì)華天科技經(jīng)營(yíng)發(fā)展、財(cái)務(wù)表現(xiàn)進(jìn)行回顧，公司經(jīng)過(guò)2013年可轉(zhuǎn)債、2015年定增募投項(xiàng)目的實(shí)施完畢，已具備高中低端封裝能力；2019年1月完成對(duì)射頻及汽車電子領(lǐng)域封測(cè)龍頭公司Unisem的收購(gòu)；已形成以中國(guó)大陸為中心的全球化封測(cè)布局。頭條的朋友想要知道老陳的實(shí)戰(zhàn)圈子，現(xiàn)在可以點(diǎn)擊@技術(shù)大牛進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，或者點(diǎn)擊我的頭像進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，與老陳一起共商翻倍策略！
認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度拐點(diǎn)將在今年年底到來(lái)，在中美貿(mào)易摩擦的背景下芯片國(guó)產(chǎn)化替代將加速，公司將從幾個(gè)維度受益，業(yè)績(jī)具有較大彈性：一是海思等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的轉(zhuǎn)單；二是華為等終端企業(yè)加大對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)的扶持力度；三是5G商用化的到來(lái)。
全球化的產(chǎn)能布局，具備高中低端產(chǎn)品封測(cè)能力。目前公司已具備DIP、SOP、QFN、BGA、LGA、FC、SiP、Bumping、TSV、Fan-Out等高中低端以及先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力。客戶方面，MPS、PI、ST、SEMTECH、PANASONIC、ROHM、IDT、MELFAS等客戶產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)，已進(jìn)入海思質(zhì)量管理體系審核，與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)中7家企業(yè)有合作，2019H1新開(kāi)發(fā)客戶55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)客戶。
本土芯片自給率低，中美貿(mào)易摩擦的不確定性，芯片國(guó)產(chǎn)化替代將加速。中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要銷售市場(chǎng)，根據(jù)賽迪顧問(wèn)援引WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)的市場(chǎng)占33.8%；與此同時(shí)，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)只占全球5%的份額。為防止關(guān)鍵領(lǐng)域被“卡脖子”，中美貿(mào)易摩擦背景下，我國(guó)將加快建立國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)體系。芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將加速，本土封測(cè)企業(yè)將受益明顯：一是海思等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的轉(zhuǎn)單，二是華為等終端企業(yè)加大對(duì)本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的扶持力度。頭條的朋友想要知道老陳的實(shí)戰(zhàn)圈子，現(xiàn)在可以點(diǎn)擊@技術(shù)大牛進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，或者點(diǎn)擊我的頭像進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，與老陳一起共商翻倍策略！
收購(gòu)射頻和汽車電子產(chǎn)品封測(cè)龍頭公司，受益于5G商用化。Unisem成立于1989年6月，封裝的產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及汽車電子領(lǐng)域，客戶資源非常豐富，主要客戶包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等國(guó)際射頻領(lǐng)域龍頭公司，歐美客戶的收入占比60%以上。華天科技于2019年1月完成對(duì)Unisem的收購(gòu)并表，在5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化部署的大周期下，將受益明顯
一、公司概況
1自主研發(fā)不斷創(chuàng)新，SiP、WLP、2.5D/3D等封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化
隨著集成電路產(chǎn)品更趨向于高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性以及低價(jià)格，封裝技術(shù)也從DIP、SOP等中低端產(chǎn)品向系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP/WLCSP）、2.5D/3D（TSV）封裝等技術(shù)方向發(fā)展。
華天科技上市前只具備DIP、SOP、QFP等低端封裝能力，為了適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化的發(fā)展趨勢(shì)，公司上市首發(fā)募資進(jìn)行LQFP、QFN、BGA、MCM、TSSOP封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。之后公司又多次參加國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)，進(jìn)行中高端封裝及先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，逐步實(shí)現(xiàn)中高端以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)突破。
隨著募投項(xiàng)目的陸續(xù)完工，目前公司已具備QFN、BGA、LGA、FC、SiP、Bumping、TSV、Fan-Out等中高端封裝以及先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力。
2全球化封測(cè)產(chǎn)業(yè)布局，靜待產(chǎn)能釋放
目前公司已形成以中國(guó)大陸為中心，以美國(guó)鳳凰城、馬來(lái)西亞怡保、印度尼西亞巴淡為境外封測(cè)基地的全球化產(chǎn)業(yè)布局。國(guó)內(nèi)主要是天水、西安、昆山和成都基地以及南京和寶雞兩個(gè)在建項(xiàng)目。截止2018年底，公司引線框架類產(chǎn)品封裝產(chǎn)能290億塊/年、基板類產(chǎn)品封裝產(chǎn)能14億塊/年、LED產(chǎn)品封裝產(chǎn)能140億塊/年；晶圓級(jí)產(chǎn)品封裝產(chǎn)能105萬(wàn)片/年。
公司的產(chǎn)品系列涵蓋DIP、SOP、QFP、LQFP、SOT、SSOP、QFN、DFN、BGA、LGA、MCM、SiP、TSV、WLP等高中低端封裝技術(shù)，下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋家用電器、消費(fèi)電子、通信、射頻、汽車電子等領(lǐng)域。
3躋身全球封測(cè)業(yè)前十，為第六大代工廠
從歷年季度營(yíng)收變動(dòng)來(lái)看，公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)不斷增長(zhǎng)。2016年得益于募投項(xiàng)目的實(shí)施，封裝規(guī)模快速擴(kuò)大，營(yíng)收同比增41.33%。
到了2018年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、下游應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)乏力等影響，公司全年實(shí)現(xiàn)銷售收入71.22億元，同比增1.6%；歸母凈利潤(rùn)3.90億元，同比減21.27%。2019H1全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)下滑，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入38.39億元，同比增1.41%；歸母凈利潤(rùn)8561.02萬(wàn)元，同比減59.33%。
2018年以前，伴隨公司承接全球封測(cè)訂單的能力不斷上升，海外收入增長(zhǎng)較快。
2018年后，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響、全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入低景氣度周期以及中美貿(mào)易的不確定性，2018年全
年實(shí)現(xiàn)海外收入41.09億元，同比減5.69%；與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)收入為30.13億元，創(chuàng)歷史新高，同比增13.57%。
在這里嘮叨幾句這里有個(gè)福利給大家！
與其在股市投資，不盲目的投資，產(chǎn)生不了最佳的效應(yīng)，那么做的沒(méi)有太大的價(jià)值，做事情找的就是方法，才能發(fā)揮最大的價(jià)值，如果你不懂股市的規(guī)則，或者是炒的不好，可以跟上我的腳步，從來(lái)不拖泥帶水，真槍實(shí)彈記錄可細(xì)查，頭條的朋友想要知道老陳的實(shí)戰(zhàn)圈子，現(xiàn)在可以點(diǎn)擊@技術(shù)大牛進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，或者點(diǎn)擊我的頭像進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，與老陳一起共商翻倍策略！
公司兩個(gè)主要的子公司華天西安和華天昆山分別定位于中高端封裝和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，西安子公司收入規(guī)模自2012年以來(lái)快速增長(zhǎng)，2018年實(shí)現(xiàn)收入26.74億元，同比增2.18%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.66億元，同比降25.64%。昆山子公司近年來(lái)受先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)的投入和生產(chǎn)改造，以及產(chǎn)能利用率不足等的影響，盈利能力不足。2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.36億元，同比下降19.42%；凈利潤(rùn)-5995.7萬(wàn)元，同比下降264.59%。
二、國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)龍頭加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、加大海外并購(gòu)
全球半為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造基地，半導(dǎo)體類產(chǎn)品一直占據(jù)著韓國(guó)出口產(chǎn)值的首位。導(dǎo)體行業(yè)有二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是二十世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，造就了日立、三菱電氣、富士通、NEC等世界級(jí)芯片制造商。1988年，日本的芯片產(chǎn)值占全球的比重曾高達(dá)67%。到上世紀(jì)80年代末開(kāi)始，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣逐漸成
目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移。2018年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模553億美元，其中委外封裝加工占比已超過(guò)50%。近年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC封測(cè)產(chǎn)值同比增速基本維持在5%以下，而中國(guó)大陸則高達(dá)20%左右，中國(guó)大陸封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展迅速。2018年中國(guó)大陸封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)2193.9億元，同比增16.1%。
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）于2014年9月成立，根據(jù)搜狐財(cái)經(jīng)公開(kāi)報(bào)道大基金第一期規(guī)模為1387億元，其中封測(cè)領(lǐng)域的投資占比為10%，大基金分別投資了華天科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技、太極實(shí)業(yè)和通富微電五家企業(yè)。
長(zhǎng)電科技、通富微電分別發(fā)起對(duì)海外公司的要約并購(gòu)。其中長(zhǎng)電科技斥資45.60億元收購(gòu)星科金朋、通富微電斥資3.71億美元收購(gòu)AMD兩個(gè)工廠。華天科技也先后收購(gòu)了FCI、Unisem等海外公司，顯著提升在高端封裝技術(shù)的服務(wù)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電為代表的封測(cè)企業(yè)逐步躋身全球前十排名，標(biāo)志著我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)已具備全球競(jìng)爭(zhēng)能力。
三、超越摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演更關(guān)鍵角色
隨著單芯片整合逐漸進(jìn)入成熟階段，摩爾定律不再能夠完全描述集成電路工藝的進(jìn)步，在資本支出不斷增加的背景下，技術(shù)節(jié)點(diǎn)的變遷和晶圓尺寸的變化正在逐漸變緩。業(yè)界提出“超越摩爾”，從提高芯片性能來(lái)創(chuàng)造應(yīng)用的思路走向以應(yīng)用來(lái)指導(dǎo)芯片與電路設(shè)計(jì)，通過(guò)SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)變2D封裝為3D封裝，將多個(gè)芯片、分立器件組合封裝形成一個(gè)系統(tǒng)的方式成為推動(dòng)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵。先進(jìn)封裝技術(shù)主要朝著兩個(gè)方向演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)封裝（WLP）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；
一個(gè)是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性；包括系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等封裝技術(shù)。
根據(jù)麥姆斯咨詢?cè)齓ole預(yù)測(cè)，2019年-2024年期間先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模到2024年將達(dá)到440億美元；與此同時(shí)，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為2.4%。
四、受益于國(guó)產(chǎn)化替代加速，封測(cè)產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)明確
中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要消費(fèi)市場(chǎng)，連續(xù)十年穩(wěn)坐全球最大的單一市場(chǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)援引WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)的市場(chǎng)份額占比提升到33.8%。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)進(jìn)口集成電路3120.6億美元，同比增加19.8%，占進(jìn)口總額的14.6%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球前十大芯片買(mǎi)家中，中國(guó)公司有四家，分別是華為、聯(lián)想、步步高和小米，總計(jì)購(gòu)買(mǎi)芯片596.12億美元。
根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，2018年美國(guó)公司擁有45%的全球市場(chǎng)份額，無(wú)論是在EDA軟件、IC設(shè)計(jì)還是芯片生產(chǎn)制造領(lǐng)域都占據(jù)了毋庸臵疑的龍頭地位，
中國(guó)大陸只占有5%的市場(chǎng)份額。為防止關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”，中國(guó)國(guó)務(wù)院在2015年5月印發(fā)的《中國(guó)制造2025》計(jì)劃中提到，移動(dòng)終端芯片的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率到2025年要達(dá)到40%。中美貿(mào)易摩擦凸顯我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)執(zhí)行進(jìn)口替代、國(guó)產(chǎn)化的重要性?？梢钥吹?，截至2019年半年報(bào)，多家公司產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期成長(zhǎng)：
卓勝微致力于射頻前端芯片的研發(fā)、銷售，2019H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.15億元，同比增長(zhǎng)99.08%；歸母凈利潤(rùn)1.53億元，同比增長(zhǎng)119.52%；
圣邦股份專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售，包括信號(hào)鏈及電源管理產(chǎn)品兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。2019H1實(shí)現(xiàn)銷售總收入2.96億元，同比增長(zhǎng)3.99%；歸母凈利潤(rùn)6030萬(wàn)元，同比增47.19%；
匯頂科技致力于人機(jī)交互和生物識(shí)別技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，2019H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.87億元，同比增長(zhǎng)107.91%；歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)10.17億元，同比增806.05%。
國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)將從以下兩個(gè)層面受益于芯片國(guó)產(chǎn)化的加速：1）海思等IC設(shè)計(jì)企業(yè)將部分封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)封測(cè)廠。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2018年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2515億元，同比增21.50%。2016、2017、2018年，海思半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39.78億美元、56.45億美元和75.73億美元，若海思等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將部分封測(cè)訂單逐步轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，預(yù)計(jì)本土封測(cè)企業(yè)將受益。2）預(yù)估華為等終端企業(yè)將加大對(duì)本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的扶持力度。以華為為例，其2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7212億元，同比增19.48%。根據(jù)
Bloomberg數(shù)據(jù)，可以看到美光、博通、西部數(shù)據(jù)、高通、Qorvo、德州儀器、英特爾、希捷科技等均在華為總成本中占比較大。
2018年以來(lái)的中興華為事件暴露出了我國(guó)面臨的兩大短板：一個(gè)是芯片，另一個(gè)是軟件，核心技術(shù)均受制于人。沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全，就沒(méi)有國(guó)家安全。為了規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，華為及其上下游產(chǎn)業(yè)都不得不用國(guó)產(chǎn)或美國(guó)以外的其他國(guó)家的產(chǎn)品加以替代，而國(guó)內(nèi)其他企業(yè)也開(kāi)始考慮供應(yīng)鏈的安全問(wèn)題。以華為體系為例，預(yù)估華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)的芯片自給率（海思提供）將持續(xù)提高。我們認(rèn)為華為等終端企業(yè)將加大力度支持國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈將不斷發(fā)展。存儲(chǔ)方面，DRAM有合肥長(zhǎng)鑫、NAND有長(zhǎng)江存儲(chǔ)；射頻器件方面有卓勝微、銳迪科、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份、國(guó)民飛驤等；FPGA方面有紫光同創(chuàng)、安路信息等；模擬芯片及傳感器領(lǐng)域有韋爾股份、豪威科技等；功率半導(dǎo)體有聞泰科技等。
五、受益于5G等帶來(lái)的行業(yè)景氣度回升，公司業(yè)績(jī)彈性大
半導(dǎo)體行業(yè)是宏觀經(jīng)濟(jì)的晴雨表，其發(fā)展水平與全球GDP增速成正相關(guān)。近年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣循環(huán)周期為3-4年，單邊上升或下降期在2年左右，我們預(yù)計(jì)2019年底將基本結(jié)束本輪下行周期。
從下游需求來(lái)看，2018年全球半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)力主要是通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等。
根據(jù)集微網(wǎng)援引WSTS報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)在期待各項(xiàng)待解決問(wèn)題將有所進(jìn)展的情況下，加之預(yù)估數(shù)據(jù)中心用設(shè)備投資恢復(fù)、5G導(dǎo)入帶動(dòng)各種服務(wù)擴(kuò)大，以及車輛持續(xù)電子化，預(yù)估2020年全球半導(dǎo)體銷售額有望重回增長(zhǎng)，將年增5.4%。根據(jù)Deloitte預(yù)測(cè)，到2022年，數(shù)據(jù)處理和通信將成為全球半導(dǎo)體的主要下游驅(qū)動(dòng)力，分別占比34.2%和30.2%。
對(duì)中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)供應(yīng)鏈龍頭公司進(jìn)行持續(xù)跟蹤，可以看到，隨著下半年5G基站的逐步部署、5G芯片和手機(jī)的陸續(xù)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的業(yè)績(jī)已經(jīng)有所體現(xiàn)：
日月光9月封測(cè)與材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入53.70億元，月增2%，年增7.2%；
京元電9月?tīng)I(yíng)收5.29億元，月減4.34%，年增26.66%；
六、并購(gòu)Unisem承接優(yōu)質(zhì)歐美客戶資源，將深度受益于5G商業(yè)化
5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的開(kāi)始，全球射頻前端市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。我們認(rèn)為，華天科技通過(guò)收購(gòu)Unisem進(jìn)入射頻產(chǎn)品封裝領(lǐng)域，將迎來(lái)發(fā)展好時(shí)期。根據(jù)《卓勝微招股說(shuō)明書(shū)》援引的統(tǒng)計(jì)，2011到2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率13.10%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)149.10億美元。2018年至2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率16%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023年接近313.10億美元。
華天科技基于集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展考慮，于2019年1月完成收購(gòu)Unisem股份數(shù)約4.29億股，占Unisem流通股的58.94%。收購(gòu)?fù)瓿珊螅緦⒔璐诉M(jìn)入射頻和汽車電子的封裝領(lǐng)域。Unisem成立于1989年6月，總部位于馬來(lái)西亞吉隆坡，1998年在馬來(lái)西亞主板證券市場(chǎng)上市，擁有7900名員工。公司擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，封裝的產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻和汽車電子領(lǐng)域。Unisem旗下有3個(gè)封裝測(cè)試工廠，分別位于馬來(lái)西亞怡保、成都和印尼的巴淡；2個(gè)晶圓級(jí)凸塊工廠位于馬來(lái)西亞怡保和成都。
Unisem公司擁有非常強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力和先進(jìn)封裝能力，2018年Unisem基于在金屬蓋模組LGA封裝的第二次焊道回流焊過(guò)程中引入3D錫膏印刷工藝獲獎(jiǎng)；引入MIS封裝作為射頻芯片的電磁干擾的屏蔽解決方案獲得大客戶Skyworks的認(rèn)可。
此外，Unisem的客戶資源非常優(yōu)質(zhì)，主要客戶包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等國(guó)際射頻龍頭公司，其中歐美客戶的收入占比在60%以上；公司盈利能力穩(wěn)定，2016、2017、2018年公司分別實(shí)現(xiàn)收入22.48億、24.92億和22.97億元，同比增長(zhǎng)4.93%、10.821%和-7.81%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.78億、2.74億和1.63億，同比增長(zhǎng)3.88%、-1.19%和-40.63%；稅息折舊攤銷前利潤(rùn)率維持在20%-30%。
七、公司具備高中低端封測(cè)能力和全球化布局
公司2015年募投項(xiàng)目結(jié)束后，產(chǎn)能增加較快。其中，引線框架類產(chǎn)品產(chǎn)能從2016年的210億塊/年增加到2018年為290億塊/年，增加38.1%；基板類產(chǎn)品產(chǎn)能從4億塊/年增加到14億塊/年，增加250%；LED產(chǎn)品產(chǎn)能從50億塊/年增加到140億塊/年，增加180%；晶圓級(jí)產(chǎn)品產(chǎn)能從65萬(wàn)片/年增加到105萬(wàn)片/年，增加61.54%。
2018年公司引線框架類產(chǎn)品收入占比65.78%、基板類產(chǎn)品和晶圓級(jí)產(chǎn)品收入占比分別為16.00%和10.58%、LED產(chǎn)品收入占比3.63%。產(chǎn)能利用率方面，2018年引線框架類產(chǎn)品、基板類產(chǎn)品有所下降，LED產(chǎn)品接近滿載，晶圓級(jí)產(chǎn)品則只有50%左右。頭條的朋友想要知道老陳的實(shí)戰(zhàn)圈子，現(xiàn)在可以點(diǎn)擊@技術(shù)大牛進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，或者點(diǎn)擊我的頭像進(jìn)入主頁(yè)底部的“圈子”，與老陳一起共商翻倍策略！
八、盈利預(yù)測(cè)
預(yù)估2020年、2021年Unisem的營(yíng)收將以20%的速度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司2019/2020/2021年?duì)I收分別為91.45億元、121.36億元和141.88億元，凈利潤(rùn)2.71億元、6.18億元和8.19億元，對(duì)應(yīng)攤薄EPS分別為0.10元、0.23元和0.30元，給予公司2020年30-35倍估值，對(duì)應(yīng)合理價(jià)值區(qū)間6.90元-8.05元
