外界普遍預計，蘋果將在今年晚些時候發布其首款 5G iphone，并且有多位消息人士表示，支持 5G 的 iPhone 將配備高通的驍龍 X55 基帶。
不過今天來自DigiTimes 的報道聲稱，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電（TSMC）將在本月開始生產 A14 芯片和驍龍 X60 基帶，以用于今年晚些時候推出的 iPhone。這是我們第一次看到這種「可能性」。
與 X55 相比，X60采用 5nm 工藝構建，具有更高的效率和更小的占位空間。配備 X60 的智能手機還將能夠同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數據，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。
X60 于 2 月推出時，它似乎注定要用于 2021 年的 iPhone，而不是 2020 年的 iPhone，因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產。高通表示，配備 X60 的 5G 智能手機預計將在 2021 年初開始發布，因此目前對于這一傳聞的真實性，我們還需要繼續觀望。
蘋果通常會在 9 月發布新 iPhone，但由于全球健康危機影響，不知道發布計劃是否會稍有延遲。
