10月26日晚，高通向位于美國圣地亞哥的加利福尼亞州高級法院提交了一份文件，指控蘋果竊取其計(jì)算機(jī)原始碼、軟件開發(fā)工具及日志文件等關(guān)于產(chǎn)品性能的數(shù)據(jù)，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能。
高通表示，蘋果這一行為至少持續(xù)了數(shù)年，并稱蘋果拖欠其70億美元的專利費(fèi)。
此次面對咄咄逼人的高通，蘋果方面表示，高通強(qiáng)迫其支付兩次相同的專利費(fèi)，一次是在蘋果iPhone使用高通的芯片時，第二次則是通過專利費(fèi)收取相同的費(fèi)用。
這段愛恨情仇要從去年1月份講起。
彼時，蘋果以高通利用其龐大的專利組合，通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信所需的基本技術(shù)，索取了過多的專利使用為由，向高通索賠10億美元。
高通則在去年下半年開始組織反攻，以侵犯專利的理由要求美國在內(nèi)的多個國家禁售蘋果。實(shí)際上，在高通與蘋果的訴訟大戰(zhàn)背后，是英特爾挖墻腳的身影。
收費(fèi)霸道的高通
芯片之王與手機(jī)霸主曾經(jīng)如膠似漆。
高通的業(yè)務(wù)來自于銷售芯片和專利授權(quán)。早在2000年，高通就CDMA芯片和系統(tǒng)軟件當(dāng)中集成了GPS，隨后的幾年里，高通又不斷進(jìn)行技術(shù)改良，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理，這讓高通在3G時代幾乎無可匹敵。
在4G浪朝沖擊下，芯片行業(yè)開始一輪大洗牌，名噪一時的TI、Broadcom、Marvell等晶片廠商紛紛退出了智能手機(jī)市場，大浪淘沙之下，唯有高通、英特爾、三星等碩果僅存。但高通憑著CUP、ISP和Modem基帶等專利組合，始終是行業(yè)領(lǐng)先者。
對于手機(jī)廠商而言，與其斥巨資購買專利和研發(fā)基帶芯片，不如直接采買，這一點(diǎn)，就連蘋果也不例外。自2011年iPhone4推出開始，蘋果的基帶芯片一直由高通提供。
但高通的收費(fèi)可謂霸道。手機(jī)制造商和設(shè)備商必須向高通繳納相應(yīng)的專利費(fèi)用，運(yùn)營商在購買手機(jī)廠商的定制機(jī)和采購設(shè)備時，則需要間接承擔(dān)這兩份專利許可費(fèi)。對于高通的獨(dú)家供貨，蘋果始終“缺乏安全感”：
不僅在價格上沒有發(fā)言權(quán)，也容易受到脅迫。
縱舉案齊眉，到底是意難平。第二年，心有不甘的蘋果重新引進(jìn)了英特爾的基帶芯片，與高通的決裂已無可挽回。
高通蘋果分手大戰(zhàn)
進(jìn)入2017年，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）向高通提起訴訟，這背后，蘋果起了不小的助推作用。
FTC的指控包括：高通強(qiáng)迫手機(jī)廠商接受其“無授權(quán)無芯片”的政策；拒絕向競爭對手授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)必要專利；以降低授權(quán)費(fèi)為條件脅迫蘋果簽署獨(dú)家協(xié)議，以達(dá)成壟斷等。
隨后蘋果以一份長達(dá)134頁的文件提起訴訟，要求高通退回10億美元的專利費(fèi)用。焦點(diǎn)集中在業(yè)內(nèi)熟知的“高通稅”上—高通要求，使用其芯片產(chǎn)品的手機(jī)廠商，需按照產(chǎn)品的總體成本收取特定比例的專利費(fèi)。
蘋果方面表示，隨著iPhone的平均銷售價格上升，被高通榨取的專利費(fèi)就越高。
這一訴訟耐人尋味，如果沒有新歡，狡猾的蘋果自然不會拋棄舊愛。
事實(shí)上，自2017年的iPhone7開始，蘋果就同時使用了英特爾和高通兩家的調(diào)制解調(diào)器芯片。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，從實(shí)際使用效果上看，高通的產(chǎn)品仍優(yōu)于同類競爭者。
但知名網(wǎng)速測試應(yīng)用Speedtest 制造商Ookla發(fā)布的一份報告有些曖昧：在iPhone上使用高通和英特爾的芯片并不會有網(wǎng)速上的差別。
外界猜測，蘋果可能人為地降低了搭載高通芯片的手機(jī)的網(wǎng)速，從而使其與搭載英特爾芯片的手機(jī)的網(wǎng)速一致。
2017年5月，高通向蘋果發(fā)起反攻。高通方面表示，蘋果拒絕支付芯片授權(quán)使用費(fèi)，從而迫使其合約制造商不支付費(fèi)用，并煽動監(jiān)管調(diào)查，同時限制高通芯片的性能等。
兩個月后，高通向國際貿(mào)易委員（ITC）提起訴訟，以侵犯多項(xiàng)專利之名要求美國禁止進(jìn)口搭載英特爾基帶芯片的蘋果產(chǎn)品。在其他國家市場，高通同樣提出了禁售的訴訟請求。
7月25日，高通發(fā)布了其第三季度財(cái)報，該季度營收為56億美元，表現(xiàn)超過了華爾街分析師們的預(yù)期。但在發(fā)布會上，高通CFO喬治.戴維斯（George Davis）同樣透露了特別的信息：“在下一代iPhone手機(jī)上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的產(chǎn)品。”
競爭對手是誰？答案不言而喻。
攪局者英特爾
與高通相比，英特爾參與芯片市場的群雄逐鹿略顯遲緩。
早在蘋果手機(jī)出現(xiàn)之前，英特爾也曾有過自己的無線裝置晶片部門，只是在2006年賣給了Marvell。失去了裝備的英特爾，在智能手機(jī)市場的血戰(zhàn)中顯得力不從心。
因此在2010年，英特爾以14億美元的價格收購了英飛凌的無線業(yè)務(wù)，并在當(dāng)年與蘋果達(dá)成合作。但由于缺乏CDMA產(chǎn)品，英特爾只能眼睜睜地看著蘋果轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
為了挽回蘋果，這位昔日的科技霸主費(fèi)盡了心思。2015年9月，英特爾收購?fù)⑵煜峦ｋ娡ǖ腃DMA專利，彌補(bǔ)了自己的不足。如今智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)站在了5G時代的門口，沒有人愿意放棄這顆璀璨的明珠。
而5G手機(jī)發(fā)射功率遠(yuǎn)超從前，頻率范圍提升了3倍，通信技術(shù)研發(fā)難度大大增加。即便英特爾擁有了自己的CDMA專利技術(shù)，但僅憑此想動搖高通的地位還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
而吃夠了芯片專利苦頭的蘋果，對于英特爾也非全盤接納。今年上半年，在高通負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的副總裁伊辛·特齊奧格魯（Esin Terzioglu）加入蘋果。
從2009年8月加入高通開始，他便一直掌管高通CDMA中央技術(shù)部，是高通芯片研發(fā)的主力。深諳商戰(zhàn)之道的蘋果，或?qū)⒃诨鶐酒淖灾餮邪l(fā)方面有所動作。
英特爾與蘋果的蜜月期能持續(xù)多久不得而知，畢竟在戰(zhàn)場上，只有永恒的利益而非朋友。
【來源：時代周報】
