智東西4月22日消息，近日，華為海思對外宣布，將在2020年底之前將名為Boudica 200的新型窄帶物聯網（NB-IoT）芯片組商業化，該芯片組將支持3GPP R15標準，并以更小的外形尺寸提供更低的延遲和更多集成功能。
海思（上海）科技有限公司物聯網產品管理總裁楊國星表示，他們將于6月開始協助客戶設計其Boudica 200芯片解決方案，并于今年第四季度開始發貨。Boudica 200的物聯網芯片解決方案可以將MCU、RF、基帶、閃存、RAM和PA等組件集成在一起，從而節省50％的功耗，它還具有自己的獨立CPU和硬件安全機制，并能夠支持e-SIM功能。未來1~2年內2G和3G網絡將逐步關閉，而NB-IoT將與4G和5G網絡長期共存。
統計數據表明，截至2019年9月，新的NB-IoT設備的數量已經高于2G設備的數量。數據還顯示，到目前為止，中國移動、中國電信和中國聯通已經建立了近100萬個NB-IoT基站，連接的NB-IoT設備已超過1億臺，幾乎覆蓋中國所有縣市。
隨著物聯網行業的快速增長，對NB-IoT芯片組的需求顯著上升。截止到2019年4月，華為NB-IoT芯片組的出貨量已經飆升至2000萬套以上。
華為海思半導體公司于2014年開始開發NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款產品Boudica 120，然后推出支持3GPP R14的Boudica 150。
清華紫光集團旗下的中國同行紫光展銳（UNISOC）也于2019年開發了類似的解決方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解決方案Ivy 8811，該方案將支持R13 / R14 / R15 / R16。
除了華為，UNISOC和中國臺灣的聯發科技，中國初創公司移芯通信科技（Eigencomm）和芯翼信息科技（Xinyi Information Technology）已經開始批量發貨，包括諾領科技（Nurlink Technology）在內的其他初創公司也準備加入中國的5G NB-IoT芯片市場。
