在前不久的春季發布會上，澎湃芯片時隔四年終于回歸。
按照小米的說法，此次首發搭載在小米MIX FOLD折疊屏手機上的澎湃C1是一款ISP圖像處理器。小米手機部總裁曾學忠透露，澎湃C1耗時兩年攻關，投入了1.4億元。
他同時表示，澎湃芯片會一代代堅持做下去，用在未來更多高端旗艦上。
來自產業鏈的最新消息，小米自研5G芯片同樣提上日程，預計今年底或者明年初登場，它將支持Sub 6GHz 5G頻段。換言之，這將是繼2017年澎湃S1后，小米第二款手機應用處理器。
稍稍遺憾的是，關于這顆芯片的更多細節不詳，猜測其采用6nm、7nm或者8nm工藝，定位中端的可能性較大。
除此之外，OPPO自研5G芯片（“馬里亞納海溝計劃”）和紫光展銳的新款5G SoC同樣有望在年內推出。
看起來，繼蘋果、三星、華為等廠商后，越來越多廠商加入自研SoC這場戰役中，前不久，谷歌的5nm 5G SoC（代號“Whitechapel”）同樣泄露，據說要交給Pixel 6首發，。
