全球性的半導體芯片短缺可能促使小米重啟自研芯片--澎湃項目。而援引 DigiTimes 報道，OPPO 也將會推出自研芯片。消息稱，小米和 OPPO 這兩家公司都在和紫光展銳（UNISOC）進行合作，這三家公司將專注于生產適用于手機的 sub-6GHz 5G 通信模組。不過這些芯片依然需要交給臺積電、三星和 Global Foundries 進行實際生產。
鑒于目前三星和臺積電的訂單已經接近飽和，OPPO、小米和紫光展銳可能不得不找其他晶圓廠來滿足需求。而中芯國際（SMIC）可能是非常不錯的目標。目前中芯國際已經有 7nm 工藝投入生產，應該有能力制造中端芯片組。報告補充說，這些芯片應該在 2021 年底或 2022 年初準備就緒。不過，值得注意的是，中芯國際也在美國政府的實體名單中。
紫光展銳已經為這一努力獲得了 53.5 億元人民幣（8.1720 億美元）的額外資金，這筆資金也將用于擴大其現有的硬件產品線。此次與小米和OPPO的新合作可能是其重新獲得競爭力所需的一針強心劑。
