4月15日，興森科技（002436）披露了2020年度業績報告與2021年第一季度業績預告。2020年興森科技實現營業收入40.35億元，同比增長6.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.22億元，同比增長78.66%。而在2021年第一季度業績預告中，公司預計第一季度公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤區間為9000萬元至11000萬元，同比增長區間為129.63%至180.66%。
據公開資料顯示，興森科技主營業務包括PCB業務、半導體業務兩大板塊。其中PCB業務板塊主要包含樣板快件、小批量板的設計、研發、生產、銷售以及表面貼裝，公司是國內領先的PCB樣板和小批量板生產企業。據CPCA發布的中國電子電路排行榜，興森科技在最新發布的第十九屆中國電子電路行業排行榜綜合PCB企業中位列第十五名、在內資企業中位列第五名。而根據Prismark公布的2019年全球PCB前五十大供應商，公司位列第35名。
在半導體業務板塊方面，興森科技產品包含IC封裝基板和半導體測試板。其產品廣泛應用于通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用（PC外設及安防、IC及板卡等）半導體等多個行業領域。興森科技是首批進軍IC封裝基板行業的內資企業之一，同時也是內資載板廠商中唯一的三星IC封裝基板供應商。
主營板塊穩定增長 站上行業需求風口有望持續受益
興森科技2020年主營業務板塊業績實現了穩定增長，其中PCB業務板塊在2020年實現營業實現收入30.86億元，同比增長5.63%；實現毛利率32.57%，同比上漲0.64％。
根據Prismak統計，2020年全球PCB產值約為625億美元，同比增長約6.4%；2020年中國PCB產值約為351億美元，同比增長約為6.4%，預計至2025年全球PCB產值年復合增長率約為5.8%，達到792億美元。隨著5G、大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業快速發展，基站等網絡基礎設施建設正在加速推進，PCB行業在細分領域將持續處于需求度較高的水平。從另一方面看，PCB基板現階段廣泛作為新材料Mini LED背光的基板，Mini LED產品亦有望為PCB行業帶來新的增長點。近期，Mini LED產品密集發布引發行業重視，蘋果、TCL、海信、京東方等廠商紛紛推出Mini LED背光或類似技術的等顯示等終端產品，這也標志著Mini LED開始進入大規模應用時代。根據GGII的數據顯示，2020年Mini LED市場規模將達22億美元，2018-2020年Mini LED的行業CAGR保持175%左右的增速，未來市場空間廣闊，PCB行業景氣度有望持續上升。
興森科技是國內印制電路板樣板、快件、小批量板的設計及制造細分領域的龍頭企業，在行業內有較強的競爭力和議價能力。在未來幾年全球PCB行業穩定增長的趨勢下，隨著產品結構的改變和迭代加速，市場需求將朝著FPC板、HDI板、剛撓板、高多層板等方向發展，公司有望持續受益。
公司另一主營業務——半導體業務板塊也傳來捷報，2020年公司半導體業務實現收入8.39億元，同比增長4.61%。其中，IC封裝基板業務實現收入3.36億元，同比增長13%；半導體測試板業務實現營業收入5.02億元，同比小幅下滑0.34%。
興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務。通過不斷在市場深耕，公司已在全球半導體測試板整體解決方案領域占據優勢地位，主要客戶均為一流半導體產業鏈公司。2019年6月，興森科技與國家大基金就“興森科技半導體封裝產業項目”達成合作，預計2021年下半年將完成廠房裝修和設備安裝調試，2021年底進入試投產階段，公司半導體封裝基板業務實力將得到進一步加強。
據研究機構IC Insights預測，2020年受新冠疫情影響，全球半導體年出貨量增長僅為3%，市場需求被遞延。2021年半導體產品包括光電、傳感器／執行器和分立器件在內的半導體總出貨量預計增長13%，達11353億件，創歷史新高。而在2021年全國兩會期間，代表委員會多次提出加強解決科技領域的“卡脖子”難題。IC封裝基板的生產作為半導體封測重要的生產環節，憑借前期布局投入與技術壁壘，興森科技有望持續受益于半導體行業高景氣度與國產替代風口。
持續加碼研發投入 積極擴產面對市場需求
興森科技持續加碼研發投入，2020年公司研發投入為2.39億元，同比增長20.72％。公司持續對5G天線無源互調控制技術、高頻高速信號完整性控制技術、漲縮大數據分析與預測等多個技術領域進行了系統研究和攻克，重點開發了高密度超薄封裝基板、半導體測試板、5G天線板、400G高速光模塊、超薄HDI剛撓板等產品。截至2020年12月31日，興森科技累計申請中國專利104項，其中發明專利52項，實用新型專利51項，外觀專利1項；已授權中國專利132項，其中發明專利60項，實用新型專利69項，外觀專利1項；軟件著作權28項；獲國外專利授權4項。
為進一步擴大產能，積極把握市場需求窗口，興森科技近期披露了2021年非公開發行A股股票預案。公司擬通過非公開發行方式募集資金不超過20億元，分別用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目與補充流動資金及償還銀行貸款。募投項目達產后，預計每年將為公司新增96萬平方米印刷線路板產能與新增12萬平方米集成電路封裝基板產能，粗略折算合計可為公司每年新增22.23億元營業收入，大大提高公司盈利水平。
展望后市 機構指出業績拐點將至
伴隨行業景氣度的不斷提高，興森科技業績拐點逐漸明朗，機構紛紛給予買入推薦評級。
東莞證券指出，受益PCB行業向中國大陸轉移和公司IC載板產能逐步釋放，公司近十年營收規模呈現穩步較快增長，2010-2019年營收CAGR為18.85%。近年來，公司強力推進子公司經營改善，全面實施降本增效，費用管控能力有所增強，三費占比逐步下降。
上海證券表示，公司樣板與小批量板產業景氣度與社會研發投資密切相關，隨著5G基建逐漸成熟，5G應用衍生的硬件創新將帶來公司業務新景氣。而隨著公司IC載板產能瓶頸逐步突破，相關業務占比提升將帶動公司邁向半導體材料國產化龍頭企業。在5G大規模商用的背景下，興森科技作為上游PCB供應商行業地位有望進一步提高。
此外太平洋證券也預測，2021年，華為被美制裁事件對通信PCB板塊的影響有望逐漸減弱，在國內5G基站建設的帶動下，以及后續5G應用端的不斷普及，IOT、各類新型終端產品面市的帶動下，PCB樣板的需求量有望不斷回暖，公司新投產的樣板產能可謂正當逢時，疊加IC載板的成長預期，公司未來IC載板的收入和利潤將持續提升，半導體屬性將持續強化，業績拐點明確。
