蘋果并不愿意一直依賴外部供應商的基帶技術，于是蘋果啟動了自研基帶芯片的研發計劃。本以為一切能順利進行，到iphone15系列就能用上自研基帶芯片了。沒想到蘋果曝出自研基帶芯片失敗的消息。
蘋果能自研出世界領先的A系列，M系列芯片，卻搞不定基帶芯片。因此，自研基帶芯片有多難？蘋果自研基帶芯片能成功嗎？
蘋果在基帶芯片屢栽跟頭
信號問題一直困擾著蘋果手機用戶，并不是蘋果不想解決信號問題，而是需要從多方面入手。
早期的蘋果用上英特爾，英飛凌的基帶，由于這些廠商的基帶芯片技術一般，無法帶來良好的信號效果。雖然后來換上了高通基帶，但是以蘋果對自研技術的追求，不可能一直使用高通基帶。
而且蘋果是通過外掛高通基帶的方式，解決通信網絡的問題。外掛終究沒有集成SOC好，這會導致功耗增多，芯片使用面積增大，不利于蘋果未來改進主板架構。
如果能自研出基帶芯片，集成到A系列芯片，那么蘋果SOC芯片的實力會更進一步。然而自研基帶芯片并沒有那么容易，強如蘋果這樣的科技公司，也多次在基帶芯片栽跟頭。
蘋果手機從始至終都是使用外部供應商的基帶，從第一代iPhone開始，蘋果使用的是英飛凌的2G基帶芯片。其它廠商已經在做3G了，只有蘋果使用較為落后的2G。
讓蘋果沒想到的是，這種落后會一直延續下去。等蘋果終于用上英飛凌3G基帶芯片的時候，又在信號問題上翻了車。
到了4G，蘋果同時使用了高通和英特爾的基帶。此時的蘋果4G手機雖然也被吐槽信號差，但起碼比沒有好多了。世事無常，英特爾的基帶芯片滿足不了蘋果的需求，同時蘋果又和高通打了專利大戰。
高通手握基帶技術核心，讓蘋果不得不低頭，于是向高通支付了317億人民幣的和解費。蘋果用這筆和解費換來每年采購高通基帶芯片的權利，若不這么做，蘋果根本不可能發布5G手機。
其它手機廠商都在2019年就發布了5G手機，蘋果因為才和高通和解，無法及時將高通5G基帶芯片用在手機上，只能等到2020年發布支持5G網絡的iPhone12機型。
到這一步，蘋果已經在基帶芯片吃了好幾次虧，讓蘋果手機一直被打上“信號差”的標簽。咽不下這口氣的蘋果公司，在與高通達成和解的同時，也暗中啟動了自研基帶芯片的研發項目。
自研基帶芯片有多難？
在近兩年內蘋果基帶芯片自研項目越來越清晰，有關進程規劃悄然浮出水面。比如有消息稱蘋果基帶芯片已經完成了設計，會用在2023年發布的iPhone15機型中。
就在外界以為蘋果終于要熬出頭的時候，意外再次發生。根據郭明錤調查分析顯示，蘋果自研基帶芯片已經失敗，2023年依舊使用高通基帶。
郭明錤對蘋果的調查一向有很高的準確率，而且蘋果自研基帶芯片失敗的確符合常理，因為自研基帶芯片的難度遠超想象。
要想明白自研基帶芯片的難度，首先要明白基帶芯片是做什么的，需要有哪些配套技術的支持。
基帶芯片是負責信號合成的，同時需要將接受的文字、圖片、視頻、語音等信息進行編譯，讓終端設備能夠識別，從而傳遞給使用者。
如果沒有基帶芯片，手機將徹底失去聯網能力。在研發基帶芯片過程中，需要用上的配套技術非常多，包括調制解調器、CPU處理器、數字信號處理器等等。除此之外，還需要射頻芯片的支持。
如果只是芯片本身的研究，可能難不倒蘋果公司。但自研基帶芯片還有諸多難點，比如對運營商的頻段，通信網絡標準適配，基帶芯片專利技術核心以及前幾個通信網絡技術的掌握等等。
如果沒有長期的積累，僅憑兩三年內的刻苦攻關，成功的可能性幾乎為零。
那么蘋果自研基帶芯片失敗是因為什么原因呢？根據研究分析顯示，蘋果是因為專利的緣故，無法繞開高通持有的兩項基帶芯片專利。
雖然蘋果和高通握手言和，可是并不意味著高通會允許蘋果不經過授權，就使用關鍵的專利技術。
而且站在高通的角度，蘋果一旦自研基帶芯片成功，那么高通很快就會失去蘋果基帶芯片訂單，帶來一定的營收損失。所以高通放開專利授權給蘋果的可能性微乎其微。
若蘋果始終解決不了專利的問題，自研基帶能不能成功就不好說了。
總結
基帶芯片讓蘋果多次栽跟頭，不僅承受信號差的流言蜚語，而且還被高通順勢大賺一筆。蘋果好不容易啟動自研基帶芯片項目，卻出師不利。未來能否解決基帶芯片的問題，蘋果還需要痛定思痛。
