(ChinaZ.com) 4月15日消息:高通公司今日宣布，工程師利用搭載第4代高通驍龍 X655G調制解調器及射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態的終端，完成基于5G獨立組網（SA）模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。
高通驍龍 X655G調制解調器于今年2月9日發布，芯片采用4nm 工藝制造，是全球首個支持10Gbps5G 速率的芯片，同時支持 AI 天線調諧技術，實現對手部握持終端偵測準確率30% 的提升，從而提高數據傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長電池續航。
據了解，頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，對于提供新一代消費級與企業級應用所需的數千兆比特速度和超大容量至關重要?？绮煌愋蜔o線電頻譜的頻段組合，不僅將支持5G移動終端即便處于頗具挑戰的網絡環境下，比如人流密集和交通樞紐場所，也能通過無線連接實現媲美有線寬帶的速度，還能夠面向家庭和小型企業提供穩健可靠的5G固定無線接入服務。
高通表示，驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣，商用終端預計在2021年晚些時候面市。
