進入5G時代后，聯(lián)發(fā)科一鳴驚人，成為全球最大的智能手機芯片供應商。但在高端手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科依然后勁不足，落后高通公司。
目前聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品線天璣1000系列最高采用6nm制程技術，而高通、三星、華為的5nm芯片早已上市。要進入高端市場，聯(lián)發(fā)科需盡快推出更高制程的芯片產(chǎn)品。
此前有報道稱，聯(lián)發(fā)科5nm芯片將于今年第四季度正式投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布，是一款專門針對高端市場的旗艦產(chǎn)品。
但今年下半年，采用加強版5nm制程技術的蘋果A15仿生芯片就要上市，高通的下一代旗艦8系列處理器也會在年底發(fā)布。相比之下，聯(lián)發(fā)科在高端芯片的規(guī)劃節(jié)奏上依然較慢，無法形成先發(fā)優(yōu)勢。
不過最新消息稱，聯(lián)發(fā)科很可能跳過5nm芯片制程，全新旗艦產(chǎn)品或直接采用4nm制程技術。
該消息來自中國臺灣經(jīng)濟日報，該報道稱，聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦芯片由外界原本預期的5nm制程生產(chǎn)，升級到4nm，同時開出3nm產(chǎn)品，成為臺積電4nm和3nm的第一家客戶。
該報道還指出，聯(lián)發(fā)科4nm芯片量產(chǎn)進度有望與蘋果相當，并已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。
4nm制程芯片將帶來更強大的性能、更低的功耗，如果該消息屬實，那么聯(lián)發(fā)科將在高端市場上形成先發(fā)優(yōu)勢，為逐步站穩(wěn)高端市場打下良好的基礎。
不過率先采用4nm制程技術并非沒有代價，據(jù)介紹，采用4nm制程技術的聯(lián)發(fā)科5G新旗艦芯片產(chǎn)品單價將拉高到80美元(約522.01元人民幣)以上，遠高于現(xiàn)行平均單價30至35美元。
如此高的單價，意味著只有超高端旗艦手機產(chǎn)品才有可能搭載該芯片。
那么對于聯(lián)發(fā)科和手機廠商來說，如何消除過去聯(lián)發(fā)科高端芯片在消費者心里的固有印象，提升品牌形象至關重要
