4月19日—28日，以“擁抱變化”為主題的上海國(guó)際車(chē)展在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行，芯馳科技攜旗下全系產(chǎn)品驚艷亮相。充滿(mǎn)科技感元素的展臺(tái)設(shè)計(jì)也吸引了大批觀展者駐足觀看。
發(fā)布全新升級(jí)產(chǎn)品 助力汽車(chē)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
當(dāng)前，以數(shù)字化和智能化技術(shù)為核心驅(qū)動(dòng)力，汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)波瀾壯闊的轉(zhuǎn)型與變革。與此同時(shí)，“軟件定義汽車(chē)”概念的出現(xiàn)，顛覆了傳統(tǒng)以汽車(chē)產(chǎn)品機(jī)械性能高低作為判定優(yōu)秀與否的標(biāo)準(zhǔn)，而汽車(chē)軟件和電子電氣架構(gòu)成為新的決定因素。
隨著人工智能、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)也逐步由分布式的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榧啥雀叩挠蚩刂破骷軜?gòu)。而芯馳科技的X9、G9、V9、三款主力SoC產(chǎn)品，精準(zhǔn)覆蓋了智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛?cè)齻€(gè)領(lǐng)域，為“軟件定義汽車(chē)”提供了堅(jiān)實(shí)的車(chē)規(guī)級(jí)硬件基礎(chǔ)，積極兌現(xiàn)“以高性能、高可靠的‘中國(guó)芯’服務(wù)全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)”的承諾。
在本屆上海車(chē)展上，芯馳科技發(fā)布了四款全新升級(jí)車(chē)規(guī)級(jí)處理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。
X9U
未來(lái)，汽車(chē)不僅僅是通行工具，更是人們重要的生活空間，X9U高性能智能座艙芯片，就是為用戶(hù)能獲得極致的艙內(nèi)體驗(yàn)而設(shè)計(jì)。
芯馳科技全新X9U處理器具有強(qiáng)勁性能，CPU總算力達(dá)到100KDMIPS，3D圖形性能達(dá)到300GFLOPS，AI計(jì)算性能達(dá)到1.2TOPS。在一顆X9U芯片上，能夠?qū)崿F(xiàn)未來(lái)智能座艙各項(xiàng)功能的全部集成，不僅可以支持語(yǔ)音、導(dǎo)航、娛樂(lè)、環(huán)視等常規(guī)智能座艙功能，還可以支持DMS、OMS和自動(dòng)泊車(chē)等ADAS功能。X9U處理器支持多達(dá)10個(gè)獨(dú)立全高清顯示屏，不僅包含前排儀表、中控屏和HUD，還可以覆蓋副駕、第二排和第三排的多個(gè)娛樂(lè)屏，并且不同的屏幕之間支持共享和互動(dòng)，讓車(chē)內(nèi)的所有的乘客一起享受出行的樂(lè)趣，帶來(lái)更為輕松愜意的出行體驗(yàn)。
在本次車(chē)展，芯馳科技展示了一臺(tái)10屏透明座艙模型，通過(guò)可視化的方式清晰地向業(yè)界展示了X9U處理器驅(qū)動(dòng)未來(lái)座艙整體智能表面的能力。
V9T
V9T是一款高性能ADAS及自動(dòng)駕駛芯片，采用了兩組完全獨(dú)立的四核Cortex-A55應(yīng)用處理器集群，既可以獨(dú)立運(yùn)行來(lái)提供更高的性能，也可以互為冗余備份來(lái)提升安全性。與此同時(shí)，V9T配置了4組雙核鎖步的高可靠Cortex-R5作為安全處理器，主頻都達(dá)到了800MHz，用于自動(dòng)駕駛決策控制等需要高實(shí)時(shí)性和高功能安全等級(jí)的軟件。在處理器內(nèi)核之外，V9T上還集成了AI運(yùn)算加速單元、視覺(jué)運(yùn)算加速單元以及3D/2D圖形加速單元，通過(guò)這些高性能高效率的加速單元，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同類(lèi)型算法的并行加速。
為了能夠支持自動(dòng)駕駛各類(lèi)傳感器的接入，V9T也預(yù)留了非常豐富的車(chē)身網(wǎng)絡(luò)接口和傳感器接口，包括18路高清攝像頭輸入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太網(wǎng)口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速擴(kuò)展接口。作為一款專(zhuān)門(mén)為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)的處理器，V9T帶來(lái)更高的性能，更好的執(zhí)行效率、更高的安全性和更好的擴(kuò)展性，為未來(lái)自動(dòng)駕駛的大規(guī)模量產(chǎn)落地提供了核心芯片的支撐。
G9Q
G9Q是一款高性能中央網(wǎng)關(guān)處理器，在芯馳科技2020年推出的G9X的基礎(chǔ)上，將單核CPU升級(jí)到了四核CPU，能夠提供更加充沛的計(jì)算能力，使得未來(lái)核心網(wǎng)關(guān)能夠承載更多的應(yīng)用軟件。通過(guò)OTA升級(jí)不斷增加新的功能，為用戶(hù)提供更多的服務(wù)。在CPU內(nèi)核升級(jí)的同時(shí)，G9Q還特別增加了SMMU來(lái)支持虛擬化。
G9V
G9V是面向跨域融合的高性能處理器，在G9Q的基礎(chǔ)上，增加了高清視頻輸入和顯示輸出，并配備了高性能3D GPU。通過(guò)一個(gè)G9V處理器，可以在一個(gè)域控制器上將核心網(wǎng)關(guān)和3D儀表的融合在一起，進(jìn)一步提高系統(tǒng)的集成度，提升系統(tǒng)效率。
G9Q和G9V的四個(gè)高性能A55內(nèi)核，配合的一對(duì)高可靠雙核鎖步R5內(nèi)核，可以讓用戶(hù)在一個(gè)處理器上同時(shí)部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速內(nèi)部核間通信架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)跨核、跨域、跨系統(tǒng)之間的未來(lái)SOA架構(gòu)支撐。
除域控級(jí)別大型SoC芯片外，芯馳也正在進(jìn)行一款車(chē)規(guī)高可靠MCU——E3的開(kāi)發(fā)。該款MCU按照ISO 26262 ASIL D的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，溫度等級(jí)將達(dá)到AEC-Q100 Grade 1。這款MCU產(chǎn)品未來(lái)將進(jìn)一步豐富芯馳科技的產(chǎn)品矩陣，為市場(chǎng)提供多層次的產(chǎn)品類(lèi)型，更好地滿(mǎn)足客戶(hù)差異化的需求。
生態(tài)聯(lián)盟升級(jí) 延伸價(jià)值鏈強(qiáng)化底層賦能角色
作為一個(gè)技術(shù)集成型產(chǎn)業(yè)，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣，產(chǎn)業(yè)鏈上的每家企業(yè)都有自身優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域。因此，必須積極與產(chǎn)業(yè)對(duì)接，保持開(kāi)放的心態(tài)并相互協(xié)作融合才能形成合力，以應(yīng)對(duì)不同整車(chē)企業(yè)對(duì)于汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)解決方案的需求。作為致力于底層賦能汽車(chē)行業(yè)的芯片企業(yè)，芯馳科技始終致力于與產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)協(xié)同合作創(chuàng)新，結(jié)合業(yè)務(wù)場(chǎng)景為客戶(hù)提供完整的解決方案。
在本屆上海車(chē)展，芯馳科技舉行了生態(tài)聯(lián)盟升級(jí)活動(dòng)，與生態(tài)合作伙伴代表共同見(jiàn)證了芯馳的再次成長(zhǎng)。目前，芯馳科技與100多家合作伙伴展開(kāi)合作，覆蓋了算法操作系統(tǒng)、硬件方案、協(xié)議棧、導(dǎo)航虛擬化等領(lǐng)域,可以為客戶(hù)提供豐富的技術(shù)支撐，助力客戶(hù)加速完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。目前，芯馳科技已經(jīng)成為一家為客戶(hù)提供“芯片產(chǎn)品+技術(shù)支持+生態(tài)合作”綜合解決方案的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)。
芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示：“獨(dú)木難成林,一人不為眾。芯馳今天的成績(jī)離不開(kāi)合作伙伴的支持與成就。未來(lái)，我們還將與合作伙伴緊密攜手，為市場(chǎng)提供高度集成的車(chē)規(guī)處理器，助力客戶(hù)推出更多面向未來(lái)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)品，用心賦能智慧出行。”
黑莓中國(guó)，QNX軟件系統(tǒng)有限公司首席代表董淵文表示：“QNX與芯馳科技合作的X9智能座艙芯片，具有良好的擴(kuò)展性、兼容性，在研發(fā)初期預(yù)留了足夠的虛擬化開(kāi)發(fā)空間。我們希望在未來(lái)繼續(xù)攜手并肩，合力為客戶(hù)打造一個(gè)可以放心出行、安全無(wú)憂(yōu)的出行世界。”
Elektrobit中國(guó)區(qū)總經(jīng)理鄒露君表示：“快速賦能汽車(chē)，我們的理念與芯馳科技可以說(shuō)是不謀而合。集成了EB軟件的芯馳高性能芯片產(chǎn)品，可以幫助汽車(chē)工程團(tuán)隊(duì)加速開(kāi)發(fā)速度，縮短產(chǎn)品落地量產(chǎn)的周期，讓消費(fèi)者能夠更早的享受到智能汽車(chē)產(chǎn)品所帶來(lái)的便捷與愉悅。”
自2018年成立以來(lái)，芯馳科技在短短兩年多的時(shí)間內(nèi)，完成了從產(chǎn)品研發(fā)、通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證、發(fā)布到出貨的完整環(huán)節(jié)，展示出了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和突出的研發(fā)能力，目前已經(jīng)收獲了百萬(wàn)片/年訂單。未來(lái)，芯馳科技將繼續(xù)加速發(fā)展步伐，不斷推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品，為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。
