7月27日，據外媒報道稱，美國半導體廠商英特爾已與中國臺灣芯片制造廠商臺積電達成協議，明年開始采用后者7nm的優化版本6nm制程量產處理器或顯卡，預估投片量將達到18萬片。
更早之前，當地時間7月24日晚間，英特爾在電話財報會議上宣布7nm制程延遲，或將委托第三方代工廠。該消息發出后，資本市場反應劇烈，英特爾股價次日重挫16.2％，被傳為其代工方的臺積電股價大漲，市值暴漲420億美元，而英特爾競爭對手AMD股價漲幅達16.5％。
成立數十年來，英特爾一直是IDM模式（設計與制造一體模式）的代表，從芯片設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包，這也讓英特爾在競爭對手面前保持著領先地位。但是產能不足一直困擾著英特爾，其10nm工藝原計劃2017年量產，但直到最近才開始大規模生產。
芯片考慮外包的消息傳出后，有分析師稱這是一個很大的失敗，有可能終結英特爾在計算領域的主宰地位。
作為英特爾競爭對手的AMD，也曾是IDM模式的代表，2008年通過分拆賣掉了晶圓廠，以輕裝上陣。業界認為它有向Fabless模式（無工廠模式）轉型的傾向。自2018年開始，AMD就開始采用臺積電7nm工藝，去年到今年持續“蠶食”英特爾市場占有率。
媒體報道稱，AMD希望在英特爾先進制程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場占有率，所以也將爭奪臺積電產能，其明年投片量相比今年約增加一倍，預計明年全年將拿下20萬片7nm/7nm+產能，將成為后者明年7nm工藝的最大客戶。（文/AI財經社 鄭亞紅 編/鹿鳴）
