本文轉自 什么值得買
作者：蠟筆生輝
長文預警~
上個月給5年前的intel平臺來了一波大換血。不是因為不能用，只是想體驗更好。畢竟硬件更新換代很快，AMD又YES了這么些年，真的是饞了很久。看見身邊的朋友一個個投轉AMD陣營，這次鐵了心打算入AMD的坑試試。在618之前，已經有不少商家開始搞活動了，正好上次沒看到合適的機箱。趁著這次618搞了個外觀比較特殊的機箱，就拿來測著玩。
配置介紹：
顯卡：藍寶石 5700XT 8G超白金極光特別版
CPU：Ryzen 7 3800X
散熱器：ZEROZONE BMR 360一體式水冷
主板：華碩 X570-E GAMING
內存：威剛 D60G 3200MHz 8G*2
硬盤：三星 970 EVO Plus 250GB
電源：be quiet! Power 11 750W金牌全模組
機箱：ZEROZONE EOS盧浮宮機箱
廢話不多說先上圖
▲平時電腦主要是拿來剪片子，A卡還是沒得說，畫質方面確實比N卡要強上一點，但非專業人士一般也看不出太大差別。顯卡外殼配有3個風扇+5根6mm直徑熱管，長度為306mm。由于機箱的出風口是側面，裝上水冷后，顯卡只能選擇豎裝。
▲接口采用2個DP和2個HDMI，供電口為8pin+8pin。
▲既然是工作和游戲都要兼顧，AMD的CPU當然是首選了。3800X擁有8核16線程，畢竟多核戰未來。
▲華碩的X570-E GAMING主板配備了4個DDR4的內存插槽，可裝2個PCIE 4.0的M.2固態。
▲在安裝M.2的裝甲內部裝有導熱貼片，熱量傳遞至南橋散熱片上，隨南橋發出的熱量一同被風扇吹出。
▲另外主板配有HDMI和DP接口，但3800X沒有核顯，所以在這意義也不大。背板上還有個BIOS一鍵重置按鈕，1個Intel 1211-AT千兆網絡接口，以及7個Type-A和1個Type-C接口。還支持無線WIFI 6，網速理論上相比WIFI 5快上了3倍。有急事家里又斷網時，能可以用手機做WIFI熱點上網，不用準備無線網卡了。
▲威剛 D60G DDR4 3200MHz的內存，外殼白色部分都是內存的發光位，支持RGB神光同步。玩燈必備。
▲三星 970 EVO Plus 250 GB，三星在儲存顆粒這方面的用料毋庸置疑，業界也是大部分都好評，這里就不多介紹了。買這塊的原因是，之前用的是傳統固態，速度更不上現在的M.2，舊的SSD和機械硬盤一起拿來放文件了。
▲買be quiet還是因為穩定和靜音，電源一般都不帶RGB的，所以穩定和靜音自然成了非常重要的參考標準。
▲接線方面，支持1個20+4pin的主板接頭，1個4+4pin和1個8pin的CPU接頭，6個6+2pin的顯卡接頭，11個SATA和4個HDD的接頭。
▲水冷是ZEROZONE的BMR系列，沒有上機點亮前，冷頭的鏡面能看到若隱若現的LOGO。
▲冷排內有14條水道，流入冷排的熱水腔的水，和流出冷水腔的水是分開的，這樣避免熱量回流到冷頭的問題，也讓散熱效果得到進一步的提升。搭載3把2400RPM的RGB風扇，可以有更大空間選擇自己的散熱需求。
▲水冷扣具支持目前Intel和AMD絕大多數主流平臺。
▼最后來介紹以下今天的主角——ZEROZONE EOS盧浮宮機箱。
▲這種頂側一體的玻璃側透機箱，在市面上幾乎是唯一的。整體造型算是比較特殊的，個人還是比較喜歡這種浮夸不失簡潔的設計。本人也喜歡玩燈，大面積的側透讓人耳目一新，這也是選擇它的原因之一。
▲正面有2個USB3.0接口，1個USB2.0接口，以及2個音頻接口。
▲機箱側面的玻璃厚度為6mm，而市面上多數玻璃側板厚度都在4mm左右。相比較后，這種厚度的玻璃安全會更高。
▲機箱的玻璃全拆掉后，能看到它的真面目。這款機箱可支持放2個360的水冷排，和5個SSD或2個HDD的硬盤安裝。但風道設計不同于常規的頂部或底部，它是側排。這部位也是本次主要的研究對象，測試走起！
方案1.機箱內部100%負壓狀態（測試時側板已蓋）
▲所有的風扇全部朝著機箱外面吹，也就是說機箱所有除出風口位置的縫隙，都會往機箱內部吸冷風。可能有人會說這樣安置風扇，風道的設計就不合理了。但據我仔細觀察后發現，整個機箱進風量最大的地方，就是玻璃側板與機箱的貼合處，也就是說機箱能進風的面積還不算小，這也一定程度上增加了試驗值得去實踐的點。
▲娛樂大師跑一波，分數到后面對比。
▲FPU滿載烤機15分鐘，CPU頻率穩定在4.0GHz，溫度76℃。
▲Furmark烤機15分鐘，GPU頻率1965MHz，顯存頻率1800MHz，溫度穩定在77℃。
▲游戲用《刺客信條:奧德賽》做的測試，平均幀數66FPS，最高幀數100FPS，最低幀數11FPS。
方案2.機箱前后風扇吸風、側面排風（測試時側板已蓋）
▲因為這里不是用的風冷，所以機箱后置風扇吸風，對風道的影響并不會特別大。個人的想法是前后風扇往內吸冷風，最后由側面風扇排出。你也可以理解為，機箱兩側吸風，后側排風。只不過后排有3個風扇位，排出的熱量更多。
▲測試結果還是出乎意料的，CPU跑分漲了1W+，顯卡漲了2W+。不過畢竟娛樂大師，稍微參考一下就好，別太當真。
▲FPU滿載烤機15分鐘，CPU頻率穩定在4.0GHz，溫度75℃。比方案1低了1℃。
▲Furmark烤機15分鐘，GPU頻率1965MHz，顯存頻率1800MHz，溫度穩定在76℃。同樣比方案1低了1℃。
▲游戲用《刺客信條:奧德賽》做的測試，平均幀數67FPS，最高幀數106FPS，最低幀數21FPS。測試結果表現比方案1稍有提升。
▼寫在最后
測試結果很直觀的能看出，100%負壓的風道，對這款機箱來說并不是最好的選擇，方案2或是正常風道應該更適合這款機箱。
相信不少小伙伴對風道設計這塊沒有特別在意，因為風道的優化帶來的性能提升并不會很顯著。只要不是風道過于異常，溫度差一般都在1-2℃之間，要說優化性能，增強游戲體驗更是扯淡。但其實這里有另一個問題，更值得大家注意，那就是防塵。硬件積灰會讓熱量無法快速散出，間接影響其壽命。機箱是側透的還好說，臟了很容易看出來。如果非側透的機箱，可能要等到電腦出了問題才會發現了。好的風道設計，會讓你的硬件更“耐臟”。也就是說可以為你節省清灰的時間，特別是有強迫癥的小伙伴。
最后簡單說說ZEROZONE EOS盧浮宮機箱優缺點：
優點：
1. 用料很足，20KG以上的凈重，在市面上只有華碩，TT等極少數的品牌出了那么1-2款。
2. 外觀簡約大氣，頂側一體化透視，加上側面可裝風扇或冷排，觀賞性有一定程度的提升。燈條采用的ARGB，流光效果很柔和，不會乍眼。
3. 機箱內部空間很大，隔板很少，算是分體水冷玩家的福音，管子想怎么扭就怎么扭。對于不會裝分體水冷的diy新手來說，空間上會有些浪費，但不影響它的顏值。
缺點：
1.側面排風的設計雖然讓顏值有一定提升，由于前排風扇位與其靠得太近，存在一定的不合理性。但對整機體驗來說不痛不癢。
2.價格偏高，當然這也存在一定品牌和信仰價值，如果這臺機箱是華碩出品，或許它的價格會被更多人接受。
3.機箱側面如果裝了一體式水冷的冷排，顯卡又剛好是300mm左右的長度，那就只能選擇豎裝。顯卡280mm以下那就不影響了。
