大概十年前，筆者就混跡手機圈了，現在也算是一個老愛好者了，以前混跡論壇社區，也了解過了不少手機的發展事跡。現在來看，蘋果A系列、高通驍龍、海思麒麟、以及聯發科天璣，已經在5G手機市場站穩住了腳跟。
本文就帶大家了解一下，大概幾年前還是非常風靡的手機芯片，以及這些品牌的芯片的一些優化特點與不足。
第1、德州儀器。2012年9月，德州儀器宣布退出移動芯片市場，距今也有快8年的時間了。TI曾經在移動芯片市場是叱咤風云的存在。
德州儀器的CPU處理器，曾經主要活躍于諾基亞的塞班手機，同時出現在多款摩托羅拉的機型中，就有大家很熟悉的摩托羅拉戴妃、里程碑等機型。德州儀器的CPU主要特點是穩定、省電。
在當年塞班系統對于性能需求不算高的時候，德州儀器很適合作為手機CPU方案，同期的高通還依然處于功耗高、性能差、超頻潛力弱的水平。
退市的原因很，主要還是因為沒有移動芯片的基帶專利，需要不斷和其他品牌廠商整合，購射頻組件，還得花時間去調試，這無疑拖慢了研發進度，這在3G、4G時代背景之下，是一個致命的打擊。
第2、英特爾Atom?，F在的蘋果手機，使用的也是英特爾基帶，英特爾在移動芯片市場不受歡迎，與德州儀器的處境卻是截然不同的。英特爾手機CPU，最大的短板是沒有針對移動CPU進行框架優化，X86構架雖然性能強勁，技術領先。
經典機型就有聯想的K900等等，曾經還是科比親自代言的機型，名聲大噪。
但問題就在于，功耗表現很差，而且發熱比較厲害。同期發布的驍龍800，英特爾Atom Z2580不論性能還是功耗控制，簡直都是不堪一擊的存在，主要原因還是進入市場太晚，經驗不足，競爭力不夠所導致的逐漸匿跡。
第3、英偉達Tegra。Nvidia的Tegra系列芯片，是手機行業內首個四核SoC，尤其是GPU方面表現很出色，綜合實力也是很強勁的。當年有許多旗艦機型，都分別采用Tegra芯片和高通芯片兩套方案。
但是，英偉達Tegra也和德州儀器一樣，繞不開基帶專利，在3G時代的時候，芯片中的Wcdma Cdma2000都是要交專利費的。面對這樣的問題，英偉達Tegra只能選擇第三方基帶芯片來提升信號，無形中也增加了功耗。
和德州儀器的處境十分相似，利潤過低，成本過高，最終只能告退移動芯片市場。
在這里跟大家科普一件事情。幾年前高通被中國罰了60多億，原因之一就是定過低的價格惡意競爭。再加上，高通擁有業界最先進成熟的基帶技術，自然更有競爭優勢。
總而言之，手機處理器并不是單純的CPU、或是GPU，而是完整的SoC方案，已經退市的三大芯片品牌，主要還是繞不開基帶專利與技術問題。文章就到這里，歡迎大家關注@定焦數碼 獲取更多有趣好玩的資訊內容。
