今天，高通公司宣布對其機器人平臺進行更新，將老舊基于驍龍845SoC的RB3平臺升級為基于較新驍龍865 SoC的RB5平臺。高通的目標是在快速增長的行業中獲得市場份額，預計到2025年該行業的市場份額將達到1700億美元。對于用戶來說，更有趣的可能是RB5作為ARM單板計算機平臺的潛力，因為這里加入了最新的芯片，對于基于RB5平臺和驍龍865衍生的 "QRB5165 "芯片組的設計來說，應該是一個顯著的優勢。
RB5平臺的設計有載板和系統模塊板兩種形式。SOM包含實際的SoC以及核心元件，如RAM、NAND存儲芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件，以及Wi-Fi/BT模塊。該模塊位于載板上，在本例中，高通機器人RB5載板具有大量的連接性，支持4x HDMI輸出、通過SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線器、USB-C連接器、千兆以太網、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器，以及各種其他通用I/O。我們還看到包含兩個通道的PCIe。
這個平臺可以用各種其他附加組件來擴展 "核心套件"，如額外的夾層板。高通將提供視覺、傳感器、電機控制、工業和通信夾層板，用于擴展系統功能。當然，平臺有趣的地方在于它的軟件支持。高通將為Ubuntu和Yocto linux提供操作系統支持。該公司將維護自己下游的嵌入式變體操作系統，同時提供上游的開源版本。QRB5165將迎來長壽命軟件支持，并延伸到Linux。
這個平臺對于任何正在尋找ARM開發系統的人來說都是一個非常有趣的價值主張。Snapdragon865和Cortex-A77內核的功能非常強大，肯定會為類似的其他SBC產品（如Nvidia的Jetson開發工具包）帶來巨大的收益。高通公司還沒有提到任何定價，但像Thundercomm這樣的合作伙伴廠商正在以449美元的價格提供上一代RB3基本套件，因此我們希望RB5也能看到類似的定價。
