來源：快科技
2019 年 9 月，半導體企業 Cerebras Systems 發布了世界最大芯片 "WSE" ( 晶圓級引擎 ) ，臺積電 16nm 工藝制造，面積達 46225 平方毫米，內部集成了 1.2 萬億個晶體管、40 萬個 AI 核心、18GB SRAM 緩存，支持 9PB/s 內存帶寬、100Pb/s 互連帶寬，而功耗也高達 15 千瓦，主要用于 AI 加速計算。
美國能源部就看中了它，打造了兩套計算系統 CS-1，每臺 250 萬美元，用來搭配超級計算機，同步進行 AI 和增強計算。
Cerebras 今天宣布了第二代 WSE-2，制造工藝升級為臺積電 7nm，面積維持在 46225 平方毫米，因為如此龐大的芯片，一塊 300mm 晶圓也只能造出一塊，制造和封裝工藝直接決定了芯片面積。
得益于工藝升級，集成晶體管數量達到了恐怖的 4.6 萬億個，密度也達到每平方毫米 5624.6 萬，均增加了 1.17 倍，因此核心數量增至 85 萬個，增加了 1.13 倍，另外 SRAM 緩存容量增至 40GB，內存帶寬來到 20PB/s，互連帶寬來到 220Pb/s，都增加了 1.22 倍。
作為對比，作為曾經最大的臺積電 7nm 工藝芯片，NVIDIA A100 的面積也不過 826 平方毫米，緩存才 40MB。
Cerebras 還設計了一套系統，可以繞過任何制造缺陷，保證 100％的良品率，畢竟壞掉一顆，就直接廢掉一塊晶圓。
事實上，Cerebras 最初設計了 1.5％的核心冗余，也就是允許壞掉 12750 個，但是后來發現臺積電 7nm 工藝已經相當成熟，根本不需要浪費這么多額外核心。
WSE-2 85 萬個核心通過 2D Mesh 平面網格布局互連，輔以 FMAC 數據路徑，并定制了編譯器，便于開發應用。
與美國能源部合作的第二代 CS-2 系統，整體設計基本不變，而在各項規格翻了一番還多之后，整體功耗基本不變，今年第三季度投用。
