(ChinaZ.com) 4月29日 消息:傳聞小米與三星將會(huì)合作生產(chǎn)定制的芯片，該報(bào)道表示到目前為止，兩家公司就基于ARM Cortex X2內(nèi)核的SoC的開(kāi)發(fā)已經(jīng)舉行了五次會(huì)議。
該消息來(lái)自韓國(guó)的CLIEN.NET，報(bào)道稱ARM尚未宣布Cortex X2結(jié)構(gòu)，該新架構(gòu)有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布。與小米、三星之間的合作類似，高通也有望在其即將推出的旗艦SoC中采用新的v9架構(gòu)。甚至三星也可能會(huì)將新內(nèi)核也用于其旗艦級(jí)的Exynos處理器。
該報(bào)告還補(bǔ)充說(shuō)，由于可用的單元數(shù)量有限，小米還將尋求在三星和AMD的組合產(chǎn)品上繼續(xù)使用ARM Mali GPU 。近年來(lái)，許多公司正在轉(zhuǎn)向Android智能手機(jī)市場(chǎng)中的定制芯片組。隨著蘋(píng)果將其Mac系列產(chǎn)品中使用Apple Silicon芯片，將有更多的制造商需求定制化自己的芯片。
不過(guò)該報(bào)道未獲得任何一家公司的承認(rèn)，因此是否會(huì)有真的定制化芯片推出還不清楚。
