基礎概念
? 半導體概念：半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。在應用上分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子。其中90%的半導體均是集成電路的應用。
? 集成電路：（ integrated circuit，簡稱IC ），微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；
? 芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。平時“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用；
工作邏輯
? 晶體管構建與或非邏輯門，形成計算機的O/1運算：把電路中所需晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，使用三極管組成與或非等邏輯門，邏輯門和寄存器組合就可以形成各種各樣加法器，觸發器，從而形成各種基本電路，進而再組合就可以形成專用電路。
芯片產業鏈結構
? 產業鏈在圍繞IC設計上有EDA和IP，在IC制造上有材料產業和芯片設備產業鏈，最終在終端應用方面不同領域有不同的芯片功能要求。
? EDA：電子設計自動化（Electronics Design AutomaTIon），作為計算機輔助工具，EDA工具軟件可大致可分為芯片設計輔助軟件、可編程芯片輔助設計軟件、系統設計輔助軟件等三類。
? IP：又稱IP核，調用IP核能避免重復勞動，大大減輕工程師的負擔。
? 材料：包括了高純硅材料、金屬靶材。
? 設備：包括提純硅的設備，芯片制程設備、切割設備、封測設備等。
以下是報告部分內容
聲明
來源：華辰資本，鋒行鏈盟推薦閱讀，版權歸作者所有。文章內容僅代表作者獨立觀點，不代表鋒行鏈盟立場，轉載目的在于傳遞更多信息。如涉及作品版權問題，請聯系我們刪除或做相關處理！
