目前全球的半導體產業鏈正向中國大陸轉移，中國晶圓廠擴產的步伐已逐漸加快。伴隨著國內晶圓廠的投產，將產生更多半導體材料的需求，此市場的需求空間已被打開。在2019年下游需求不振、全球半導體材料需求下滑的背景下，中國的半導體材料市場仍實現正的增長，表明了中國市場需求的旺盛。

除此之外，國產替代已經成為中國半導體行業的主要訴求，下游廠商有更強的意愿為半導體材料廠商提供市場，以實現“獲取市場→改善產品→進一步獲取市場”的良性循環。

在當前背景下，國產半導體材料廠商將享受市場規模擴大與市場份額提升的雙重紅利。

（1）硅片：滬硅產業

（2）靶材：江豐電子、有研新材

（3）CMP拋光材料：安集科技、鼎龍股份

（4）光刻膠：上海新陽、雅克科技、晶瑞股份、飛凱材料

（5）化學品：晶瑞股份、上海新陽、飛凱材料

（6）特氣：華特氣體、雅克科技

（7）掩膜版：清溢光電

風險提示：（1）晶圓廠項目進度不及預期；（2）新產品研發、客戶導入不及預期；（3）外部沖擊導致市場拓展不及預期等。

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