汽車上的麒麟芯片，將支持數字座艙

說起麒麟系列芯片，大家并不陌生。

它是華為海思自研的一款代表性芯片。自2004年發布之初，應用在網絡和視頻領域開始，到逐步轉型為智能手機處理器，如今它已經發展為一款功能非常強大的智能手機處理器。

這是第一次，有消息傳出，麒麟芯片將應用在汽車領域。

據報道，華為正在探索麒麟芯片在汽車數字座艙領域場景的應用落地，首次采用的將是麒麟710A。

有消息人士透露，“麒麟芯片拓展汽車市場已經有數月，目前主要鎖定比亞迪。而比亞迪方面，他們也已經拿到了麒麟芯片的技術文檔，正在著手開發。”

其中，選取麒麟710A來做首次開發，可能是華為在考慮當下的各種供應鏈影響因素之后，做出的選擇。

要知道在華為手機領域，麒麟710A并不是該系列中最高端的芯片，但它是完全的自主芯片，即由中芯國際代工、華為海思設計的一款產品，這能夠讓華為在最大程度上把控供應鏈的各個環節。

目前，在手機領域，這款芯片已經可以實現規模化量產，首款搭載它的機型是華為中低端手機榮耀Play4T，其性能并不算強勁。不過把它放在車機系統中作單一應用場景支持，尤其考慮到很多汽車廠搭載的芯片和系統仍然是幾年前產品的情況下，其性能已經足夠。而這也符合華為和比亞迪在汽車領域的戰略：做好一款中端車。

對于這一次的合作消息，華為官方并未給出回應，具體細節目前也還不清楚。不過華為最近已經明顯加快了其在汽車領域的步伐，因此傳出這樣的消息也并不讓人意外。

聯手比亞迪，華為或有意打造全新汽車平臺

事實上，華為與比亞迪已經不是第一次就汽車芯片和平臺合作了。

前不久比亞迪就曾宣布，其新款車型比亞迪漢已經采用華為5G模組MH5000，一款單芯多模5G工業模組。

據悉，這款芯片可以實現2G/3G/4G/5G網絡全兼容，支持5G SA/NSA雙模，上行速率達230Mbps，下行速率可達2Gbps。簡單來說，它使得汽車具有5G通訊能力，可以滿足汽車自動駕駛、車路協同、數據互通等需求。

后來今年5月份，有報道指出，華為的HiCar解決方案也將在今年的新款比亞迪漢量產車首次亮相。

據華為官方透露，HiCar是華為提供的人、車、家全場景智慧互聯解決方案，它可以把手機的應用和服務擴展到汽車，實現手機和汽車的分布式無感連接、資源虛擬化共享。

相比之下，傳統手機與車機互聯主要是實現投屏功能，功能有限。

除此之外，華為還與比亞迪合作改進了NFC車鑰匙等產品，目的就是為了更進一步提升用戶在使用汽車時的智能化體驗。

可以說，通過華為與比亞迪的合作，我們已經能夠看出華為正在一步步落實它在汽車領域的戰略：聚焦ICT技術，致力于成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商，幫助車企造好車。

抓住汽車行業變革，華為參與建設生態

華為自己說，2020年是艱難的一年。但是，無論是在重建手機供應鏈上，還是布局汽車領域，它的腳步都未停下來過。

事實上，自去年華為公開明確了自己在汽車領域的戰略之后，它就加速了在這上面的步伐，這不僅僅體現在其與比亞迪的合作上。

上個月，華為還宣布了與18家汽車聯合成立“5G汽車生態圈”，包括一汽集團（一汽紅旗、一汽奔騰、一汽解放）、長安汽車、東風集團（東風乘用車、東風小康）、上汽集團（上汽乘用車、上汽通用五菱）、廣汽集團（廣汽新能源）、北汽集團（北汽新能源）、比亞迪、長城汽車、奇瑞控股、江淮汽車、宇通（客車）、賽力斯、南京依維柯、T3出行等，可以說覆蓋了傳統乘用車、民營車企、商用車以及新興出行全領域。

而最近，華為通過旗下哈勃科技投資了專注于VCSEL芯片的縱慧芯光，也像是在回應此前的“華為準備利用光電子技術開發激光雷達”的傳聞。

對于汽車領域，華為認為產業變革機會已至，為此去年它成立了智能汽車解決方案BU，將業務分為智能電動、智能車云、智能座艙、智能網聯和智能駕駛五大板塊，試圖抓住產業機會。

不得不提的是，新玩家不止華為，除了既有的傳統供應商，不乏地平線、黑芝麻科技等初創公司，也有Arm這樣的巨頭公司，他們都在設計新型芯片解決方案并尋求合作，以參與到未來汽車生態的重塑中。

如今隨著華為腳步的加快，接下來的新型汽車產業競爭無疑會更加激烈。

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