據businesskorea報道，韓國由半導體需求公司和供應公司組成的半導體無晶圓廠聯盟已經成立。該聯盟的目標是通過開發基于制造商需求的國內成品的半導體，促進企業之間的協同效應，增強產業競爭力。
韓國半導體無晶圓廠聯盟啟動儀式于7月10日在城南板橋的京畿道創業園舉行，由韓國城南市、韓國電子技術研究所(KETI)和韓國無晶圓廠產業協會合作舉辦。
韓國Telechips（泰利鑫）、GAONCHIPS（高芯科技）、SAPEON等25家無晶圓廠公司作為供應商參與其中。需求公司包括現代摩比斯、KT Cloud和LIG Nex1，總共31家公司。來自汽車、ICT和國防領域的相關公司以及HL Mando等頂級合作公司的參與引人注目。在學術上，嘉泉大學和成均館大學參與支持系統半導體研發（R&D）和專家人力資源培養。
韓國電子和信息技術協會、韓國顯示器產業協會、韓國印刷電路板和半導體封裝工業協會以及其他七個相關制造業協會也將進行合作。他們預計將根據每個協會的成員公司在系統半導體需求和供應公司之間發揮橋梁作用，確定額外的任務和機會。
該聯盟組建了六個小組委員會——手機、家用電器、移動、計算系統、機器人/生物/醫療保健和能源/其他——并相應地安排了供應公司。今年底前，計劃通過各技術分委會的合作，衍生出3至5個供需對接的合作案例。
該聯盟還將運營合作平臺，以加強供需企業之間的聯系，例如技術趨勢研討會和半導體設計資產咨詢；將與無晶圓廠公司共享制造公司對系統半導體的需求，為無晶圓廠公司之間基于需求的合作提供機會。地區政府還計劃進行專門的無晶圓廠研發(R&D)，以實現聯合績效。
韓國電子技術研究所(KETI)負責監督聯盟的運作，計劃提供供應公司工藝難度映射、研究設備聯合使用、國家研發聯合執行等服務，重點提升無晶圓廠公司的技術能力。
【來源：集微網】
