7月3日訊 IBM的一位高管近期表示，該公司目前正把幫助日本芯片制造初創(chuàng)企業(yè)Rapidus作為首要任務(wù)，因新興的芯片代工業(yè)務(wù)對確保長期的全球供應(yīng)至關(guān)重要。
Rapidus是一家由日本一些最大的電子公司支持的企業(yè)，其目前正在攻堅(jiān)2nm（納米）工藝技術(shù)，并計(jì)劃在2025年開始試產(chǎn)，2027年大規(guī)模量產(chǎn)。當(dāng)今最先進(jìn)的半導(dǎo)體是在更大的3nm節(jié)點(diǎn)上制造的。
IBM全球副總裁兼IBM東京研究院院長Norishige Morimoto近期在接受采訪時(shí)表示，“當(dāng)談到2nm工藝技術(shù)時(shí)，我們正把精力集中在Rapidus上，并在這個(gè)項(xiàng)目上投入了大量的資源，甚至犧牲了一些本可以用于其他研究的能力。”
“我們希望Rapidus取得成功。我們希望其能為我們和世界日益增加的芯片需求，提供穩(wěn)定的供應(yīng)，”Morimoto稱。
Rapidus是一個(gè)準(zhǔn)公共項(xiàng)目——它得到了日本政府的支持，由當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)鏈的資深人士領(lǐng)導(dǎo)，目的是在地緣政治緊張局勢和貿(mào)易保護(hù)主義抬頭之際，建設(shè)日本本土的芯片制造能力。Rapidus于去年11月正式成立，索尼集團(tuán)、豐田汽車、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布了投資。
目前，擺在Rapidus面前的艱巨任務(wù)是創(chuàng)建一家世界級的芯片制造代工廠，以便在幾年內(nèi)趕上行業(yè)領(lǐng)頭羊臺積電。除了上述日本電子巨頭的牽頭外，Rapidus還正在與IBM和比利時(shí)微電子研究中心IMEC展開積極合作。
大力扶持
值得一提的是，去年12月，就在Rapidus成立還不到一個(gè)月之際，該公司就高調(diào)宣布與IBM公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)2nm芯片生產(chǎn)技術(shù)。
Rapidus的工程師在過去幾個(gè)月已被派往位于紐約的IBM奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體交流和學(xué)習(xí)，該園區(qū)擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體研究生態(tài)系統(tǒng)。同時(shí)Rapidus的工廠也正在北海道建設(shè)，以加快開發(fā)進(jìn)程。
這家日本半導(dǎo)體新貴預(yù)計(jì)將在2nm制程項(xiàng)目上投資5萬億日元(約合350億美元)，大致相當(dāng)于臺積電和另一家全球領(lǐng)先芯片制造商三星電子的年度支出。
Morimoto表示，IBM將樂于幫助Rapidus鎖定與其他主要芯片公司的進(jìn)一步交易。Morimoto表示，“只要它們符合我們的業(yè)務(wù)需求，我們不會排除任何選擇。”IBM還為三星的代工部門提供芯片制造技術(shù)。
Omdia分析師Akira Minamikawa指出，“Rapidus和三星在同一個(gè)平臺上，因?yàn)樗鼈兌际褂肐BM的技術(shù)，兩家很有可能達(dá)成雙贏的合作關(guān)系，因?yàn)樗鼈兊纳虡I(yè)模式截然不同。”
IBM于2021年成功推出了全球首款采用2nm工藝的芯片，其2nm芯片采用了GAA技術(shù)——即環(huán)繞柵極晶體管。與日本現(xiàn)有的生產(chǎn)能力相比，Rapidus想要實(shí)現(xiàn)向這種當(dāng)今全球最為尖端的先進(jìn)技術(shù)邁進(jìn)是一個(gè)巨大的飛躍，日本現(xiàn)有的生產(chǎn)能力主要是40nm等更成熟的制程，但Morimoto對日本經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片工程師隊(duì)伍充滿信心。
目前，只有三星和臺積電可以生產(chǎn)最先進(jìn)的3nm芯片。Morimoto表示，Rapidus在理想情況下將提供第三種選擇，而且其橫空出世應(yīng)該也會受到那些難以滿足需求的芯片行業(yè)領(lǐng)袖的歡迎。
他表示，“我們從自身的經(jīng)驗(yàn)中知道，提供最新一代芯片不是一家公司可以單獨(dú)處理的事情。臺積電和三星都將歡迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱樂部，因?yàn)榫湍壳暗那闆r來看，客戶還在排隊(duì)等待他們供貨。Rapidus從他們那里拿走一些訂單不會有什么問題。”
臺積電董事長劉德音此前則曾表示，他尚不認(rèn)為Rapidus是一個(gè)有力的競爭對手，因?yàn)檫@家日本芯片制造商仍需專注于培養(yǎng)工程人才。
【來源：財(cái)聯(lián)社】
