(ChinaZ.com) 7月13日 消息:據(jù)phonearena消息，關(guān)于三星Exynos 2400 SoC的最新消息來自爆料者RGcloudS，他說芯片的最終配置和封裝信息仍然懸而未決，因?yàn)槿钦跈?quán)衡其關(guān)于芯片組的選擇，這可能會(huì)為明年的旗艦Galaxy S24 系列提供。
爆料者還指出，雖然Exynos2400 將擁有 10 個(gè)CPU核心，但所有 10 個(gè)核心不會(huì)同時(shí)運(yùn)行。相反，將根據(jù)每個(gè)任務(wù)優(yōu)化使用的核心數(shù)量。
最初的傳言稱Exynos2400 將采用Fo-WLP或Fan-out晶圓級(jí)封裝方法生產(chǎn)。這種封裝技術(shù)使芯片更薄、更節(jié)能。但爆料者說芯片可能會(huì)降級(jí)到I-Cube工藝。三星說這是“一種異構(gòu)集成技術(shù)，它將一個(gè)或多個(gè)邏輯芯片（CPU、GPU等）和幾個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多個(gè)芯片在一個(gè)封裝中作為單個(gè)芯片運(yùn)行。”
一項(xiàng)之前的基準(zhǔn)測(cè)試顯示Exynos2400 的得分接近蘋果的M2 芯片，這將是一個(gè)了不起的成就。三星的Exynos芯片一直都沒有太好的評(píng)價(jià)，如果Exynos2400 要向世界展示一個(gè)新的、更強(qiáng)大的、節(jié)能效率高的Exynos芯片，它至少要與驍龍8 Gen 3、聯(lián)發(fā)科天璣9400 和A17仿生芯片保持同步。
之前的傳言稱Exynos2400 由一個(gè)高性能的Cortex-X4 CPU核心、兩個(gè)高頻運(yùn)行的Cortex-A720 性能核心、三個(gè)低頻運(yùn)行的Cortex-A720 性能核心和四個(gè)Cortex-A520 效率核心組成。同樣，這些規(guī)格都是傳聞，我們期待看到三星在今年下半年正式推出這款處理器時(shí)的規(guī)格。
