（ChinaZ.com）5月10日 消息:天風國際分析師郭明錤在近日的報告中稱，蘋果公司最快在2023年的iPhone中使用自研的5個芯片。
據悉，蘋果先前和高通官司和解協議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻芯片片的合約，將于2024年中旬到期。雙方合約期滿后，蘋果將開始導入自家5G 基頻芯片，相關芯片也會由臺積電代工生產。
雖然蘋果自主研發了性能強勁的A系列手機芯片，以及基于ARM架構的M1芯片，不過基帶芯片的研發難度更大，需要豐富的通信技術積累，蘋果此前并未有好的先例。
但是考慮到蘋果之前已經收購了英特爾的基帶部門，擁有一定的專利基礎，加上最近幾年蘋果不斷推出新的芯片都十分驚艷，因此蘋果的自研芯片性能還是十分值得期待。
由于蘋果最近幾年和高通的協議，至少在iPhone13、iPhone14系列中會使用高通的基帶，手機信號應該會有一定的保障，但同時蘋果也需要付出巨額的專利授權費。
