來源：快科技
當前主要安卓廠商每年的出貨主力都少不了搭載高通旗艦芯片的手機，去年 12 月，驍龍 888 隆重登場，并且改用三星 5nm 代工。不過，從客戶、市場反饋等來看，高通似乎已經對三星 5nm 的功耗控制不滿意。
盡管驍龍 870 的推出有分析認為是緩解先進制程缺貨的問題，但最新報道卻指出，高通也有安撫市場情緒的意圖。
對于高通來說，比較麻煩的事情還在于日前曝光的 5G 基帶安全漏洞問題，外界開始擔心其后續的出貨動能。
實際上，因為華為手機業務的萎縮，本應該是高通大戰拳腳的時候，但前不久的出貨數據顯示，聯發科居然一躍成為一季度國內市場 5G 芯片一哥。
據稱高通已經開始慎重考慮當前的 5G 芯片戰略，并將遷移部分訂單給臺積電。
此前有情報稱 " 驍龍 895" 研發代號 Waipio（夏威夷懷皮奧山谷），集成 X65 5G 基帶，可能采用臺積電的第二代 5nm 或者 4nm 生產。
其實有印象的網友還記得，三星代工口碑崩壞與當年 iPhone 6S 的 A9 處理器有關，三星與臺積電都拿下訂單，結果因為發熱大等問題，三星版 A9 成果粉避之不及的存在。
