（ChinaZ.com）5月13日 消息:繼今年發(fā)布天璣1100和天璣1200主力處理器之后，聯(lián)發(fā)科又帶來(lái)一款新的中端處理器天璣900，同樣采用了6nm工藝，但這一處理器支持LPDDR5。
天璣900處理器CPU部分是2*2.4GHz的A78+6*2.0GHz的A55；GPU是Mali-G68，支持LPDDR5/LPDDR4x內(nèi)存，UFS2.2/UFS3. 1 閃存，最高支持1. 08 億攝像頭，F(xiàn)HD+的120Hz屏幕，支持WiFi6。
搭載了天璣900處理器的工程機(jī)在安兔兔平臺(tái)上測(cè)試跑分48萬(wàn)左右。據(jù)悉，搭載驍龍768G芯片的手機(jī)跑分44萬(wàn)左右，這意味著天璣900的對(duì)手是驍龍768G。另有消息稱，搭載天璣900芯片的手機(jī)售價(jià)在2500元左右。
不過(guò)按照今年聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)的價(jià)格來(lái)看，搭載天璣900處理器的智能手機(jī)價(jià)格有可能會(huì)在2000元以下。目前首發(fā)搭載天璣1100的realme Q3Pro已經(jīng)可以將價(jià)格定在1599元，因此天璣900處理器的手機(jī)相信也不會(huì)太貴。
2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣800、天璣1100+處理器拿下了中低端不少智能手機(jī)的市場(chǎng)份額，去年聯(lián)發(fā)科全年的營(yíng)收首次突破100億美元。同時(shí)聯(lián)發(fā)科還力壓高通，拿下全球智能手機(jī)芯片份額第一。如果聯(lián)發(fā)科保持這樣的趨勢(shì)，今年依然有希望繼續(xù)保持移動(dòng)芯片市場(chǎng)第一的位置。
