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鋁基板設計與燈珠數量的關系(鋁基板設計)

鋁基板設計可能是相關行業人士都值得關注的知識,在此電腦知識對鋁基板設計與燈珠數量的關系進行詳細的介紹,并拓展一些相關的知識分享給大家,希望能夠為您帶來幫助!

鋁基板的優缺點是什么?

鋁基板的優缺點如下:

鋁基板的優點:

1、符合RoHs 要求;

2、更適應于 SmT 工藝;

3、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,從而降低模塊運行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;

4、減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;

4、 將功率電路和控制電路最優化組合;

5、 取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。

鋁基板的缺點:

1、成本較高。

2  目前主流的只能做單面板,做雙面板工藝難度大。

3 做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題。

led燈的鋁基板設計

散熱鋁和鋁基板結合一定要用上好的散熱膠汁,散熱鋁設計你可以產考CPU和顯卡的散熱技術,還有就是換功率稍低的LED試試 光通量大的哦 價格嘛 呵呵!!CERR 的不錯 我們公司都用這個。戶外的還好 室內的就慘了 白光照明 用LED作為光源的都溫度高 像軌道燈,筒燈,天花燈都是高溫啊 !!

用什么軟件設計鋁基板PCB

可以采用的軟件如下:cadence spb 、mentor EE 、PROTEL 、AD。

Cadence Allegro軟件是目前高端PCB設計領域最流行的EDA工具之一。

《mentor高速電路板設計與仿真》以mentor EE 2005 SP3為基礎,以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAm文件輸出等電路板設計的全過程,包括原理圖輸入及集成管理環境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心庫的開發(Library manager)、PCB設計工具的使用(Expedition PCB),以及高速信號的仿真工具的使用(Hyperlynx)。

PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA軟件,在電子行業的CAD軟件中,它當之無愧地排在眾多EDA軟件的前面,是電子設計者的首選軟件,它較早就在國內開始使用,在國內的普及率也最高,有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它,幾乎所有的電子公司都要用到它,許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。早期的PROTEL主要作為印制板自動布線工具使用,運行在DOS環境,對硬件的要求很低,在無硬盤286機的1m內存下就能運行,但它的功能也較少,只有電路原理圖繪制與印制板設計功能,其印制板自動布線的布通率也低,而現今的PROTEL已發展到DXP 2004,是個龐大的EDA軟件,完全安裝有200多M,它工作在WINDOWS95環境下,是個完整的板級全方位電子設計系統,它包含了電路原理圖繪制、模擬電路與數字電路混合信號仿真、多層印制電路板設計(包含印制電路板自動布線)、可編程邏輯器件設計、圖表生成、電子表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客戶/服務器)體系結構,同時還兼容一些其它設計軟件的文件格式,如ORCAD,PSPICE,EXCEL等,其多層印制線路板的自動布線可實現高密度PCB的100%布通率。在國內PROTEL軟件較易買到,有關PROTEL軟件和使用說明的書也有很多,這為它的普及提供了基礎。想更多地了解PROTEL的軟件功能或者下載PROTEL99的試用版,可以在INTERNET上。

led燈條用鋁基板為什么不漏電

鋁基板是金屬,但與線路有絕緣層隔開,不會漏電。

鋁是金屬,具有良了的導熱性,LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設計有絕緣層,是不會導電的,如果導電就沒有法在上面設計線路了。

最近要做PCB鋁基板,但是不知道在畫板圖時應該怎么做,是否有特殊的要求?

是一樣的,就當單面板畫就行,但鋁基板一般我們都把線路設計在頂層,單面般一般都設計在底層,因為單面板是要插件的

只要備注一 下,是鋁基,還是陶瓷,或者FR-4就行

鋁基板與燈珠數量的關系

鋁基板在設計時至少3條以上,鋁基板同時也是燈珠的散熱裝置,一條鋁基板上燈珠越少,散熱越好,同時整燈的出光均勻度更好。

在燈殼的選擇上,首先要看甲方有無明確、具體的要求。如果由施工方來選擇,那就應該本著重量輕、成本低、強度高、外觀線條簡單流暢等原則去挑選

由于路燈的功率不會太小,所以單顆燈珠的功率也應稍大一些,一般情況下不小于1W。否則會給配裝透鏡帶來很多麻煩,因為每顆燈珠都要單獨安裝透鏡。最省事的是用單顆功率在10~50W的集成燈珠,不僅安裝簡單,而且還省掉了鋁基板。但這種光源內部的芯片過于密集,對散熱要求較高,因此一定要買正規廠家產品。

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標簽:基板 設計 數量 關系
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