本月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的5G手機(jī)芯片——天璣900，其規(guī)格十分硬核，Arm A78架構(gòu)八核CPU，支持頂級(jí)的LPDDR5內(nèi)存和USF3.1存儲(chǔ)組合，加上多核ISP、獨(dú)立APU以及旗艦級(jí)臺(tái)積電6nm制程，能實(shí)現(xiàn)高性能的持續(xù)輸出。另外，天璣900還支持120Hz高刷新率顯示、1.08億像素拍照、Wi-Fi 6等眾多旗艦級(jí)特性，讓終端設(shè)備能有旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)。天璣900的表現(xiàn)如此全面給力，難怪會(huì)被網(wǎng)友稱(chēng)為2021年的“5G戰(zhàn)車(chē)”。
如果說(shuō)天璣900是5G戰(zhàn)車(chē)，那么CPU絕對(duì)是其最重要的動(dòng)力引擎。天璣900全“芯”進(jìn)化，采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，2個(gè)主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核加上6個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A55高能效核心，搭配上Arm Mali-G68 GPU，以及LPDDR5內(nèi)存、UFS3.1閃存的組合。如此越級(jí)規(guī)格為終端設(shè)備的體驗(yàn)提供了有力保證。
針對(duì)5G時(shí)代的功耗壓力，天璣900采用與旗艦級(jí)天璣1200相同的臺(tái)積電6納米先進(jìn)制程，實(shí)現(xiàn)高性能和長(zhǎng)續(xù)航的最佳平衡，讓終端設(shè)備廠商在產(chǎn)品研發(fā)階段能為續(xù)航和輕薄等方面做更多的設(shè)計(jì)。
臺(tái)積電6納米制程保證了天璣900的續(xù)航水平
針對(duì)Vlog、短視頻等影像創(chuàng)作需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，天璣900搭載了多核ISP和MediaTek第三代獨(dú)立APU，不僅支持高達(dá)1.08億像素的四攝組合，還進(jìn)一步支持硬件級(jí)4K HDR視頻錄制引擎+3D降噪（3DNR）處理，通過(guò)芯片級(jí)MediaTek MiraVision畫(huà)質(zhì)引擎智能對(duì)視頻畫(huà)面的色彩、亮度、對(duì)比度、銳利度、動(dòng)態(tài)范圍等逐幀調(diào)節(jié)，將SDR視頻內(nèi)容增強(qiáng)至接近HDR水平，HDR10升級(jí)近HDR10+，從而降低視頻后期制作的復(fù)雜度和難度。無(wú)論是一般的攝影愛(ài)好者還是專(zhuān)業(yè)的視頻創(chuàng)作者，天璣900都能大大提升手機(jī)的影像創(chuàng)作生產(chǎn)力水平。
無(wú)線連接性能一直是聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的強(qiáng)項(xiàng)，天璣900和之前推出的天璣1200、1100均是目前少數(shù)具有5G+5G雙卡全網(wǎng)通功能的5G手機(jī)芯片。其集成的5G基帶能實(shí)現(xiàn)SA/NSA組網(wǎng)下的5G+5G雙卡雙待、雙卡VoNR服務(wù)，并支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術(shù)。另外，天璣900還集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.2，無(wú)線連接性能上絕對(duì)是目前第一梯隊(duì)的表現(xiàn)。
此前，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research已經(jīng)表示，聯(lián)發(fā)科在2020年取得手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名后，預(yù)測(cè)2021年其領(lǐng)先幅度將在2021年進(jìn)一步擴(kuò)大。
Counterpoint預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科2021年市場(chǎng)份額將持續(xù)增加
如今看來(lái)，隨著天璣1100和“5G戰(zhàn)車(chē)”天璣900的相繼推出，聯(lián)發(fā)科已完成在高端芯片的更新?lián)Q代，再加上天璣1200芯片持續(xù)向上探索更多的旗艦表現(xiàn)。可見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科今年在手機(jī)芯片市場(chǎng)上的底氣十足，既要保持市場(chǎng)份額第一，同時(shí)也要進(jìn)一步?jīng)_擊頂級(jí)旗艦市場(chǎng)，用一流的產(chǎn)品去贏取用戶(hù)的肯定。
