日前，彗晶新材熱設計方案解決團隊正式上線，團隊將專注于國產服務器，工業激光，消費類散熱模組，手機類產品高性能散熱模組等幾大領域，致力于從整機層面為客戶提供高質量、高性能以及高性價比的綜合散熱解決方案，做到關鍵散熱技術領域的國產化材料及技術替代，解決“卡脖子”問題。
高功率器件散熱市場迎來千億空間
摩爾定律中指出，集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍，換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多電路和電源的最大挑戰之一是散熱設計。
隨著國產半導體芯片的崛起，邊緣計算下的國產化替代越來越多，但半導體芯片受制于制程工藝，在有限的體積內熱密度會較高，高功率的半導體器件的散熱問題便成了行業發展亟待解決的重要技術難題。
一方面，從行業發展角度看，隨著集成電路的發展，半導體器件的開發趨于小型化、高速化，而體積變小的同時也造成了功率密度的增加，導致器件發熱量增多，因此，散熱技術推進的速度直接決定了半導體行業的發展，市場潛力巨大。另一方面，高功率器件散熱核心技術大部分掌握在外企手中，而我國由于整體水平還處于成長期，長期面臨核心材料依靠進口、成本高、交期不可控、低性能產品同質化嚴重、創新能力較弱等問題。
根據資料顯示，2018 年我國高功率器件封裝熱沉的產值約為620億元，同比增加77.14%，隨著5G、物聯網、云計算等先進制造業的發展，高功率器件散熱市場也將迎來千億市場的發展空間。
同時，激光產業也是散熱解決方案的重要需求領域，激光顯示、激光照明、激光清洗等等，更高的流明和分辨率下，高密度的激光光源陣列也帶來更高密化的熱耗問題，解決這部分問題，將會給產品的競爭性和使用壽命帶來極大的收益。
在消費類散熱模組市場，目前的情況是每家廠商根據經驗來設計散熱模組，但在經濟性和時效性上受到了很大的制約，為消費類產品的快速迭代和產品的市場競爭力帶來了很多的負面影響，隨著芯片方案散熱需求的進一步提高，這部分如何實現系列化和通用性也越來越多地受到企業的關注。
在手機類產品市場，隨著功能性和時尚性產品的不斷推出，對于手機的結構性設計要求越來越高，市場上推出了很多針對手機類產品散熱的“黑科技”產品，但如何用好這些產品，發揮最大的效能，同時又保證最好的經濟性，是困擾每個手機廠商的重要問題。
彗晶新材致力高密度/高功耗設備的綜合散熱解決方案和極具競爭力的產品供應！
彗晶新材作為一家散熱解決方案科技企業，不僅為高功率電子設備提供高性能，完備體系的導熱材料，也一直持續研究關于高密度、高功耗設備的散熱解決方案。
彗晶新材方案解決部
不同于傳統的材料生產企業或熱設計方案提供商，彗晶新材在材料與方案上的研發齊頭并進。公司在為設備提供高端導熱界面材料的同時，也在系統熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發、綜合熱測試等各個層面為高密度、高功耗設備的熱失控問題進行全面完備的管理，從咨詢設計，部件產品供應，到整機集成的散熱和溫控提供全套解決方案。
熱設計方案解決團隊自2020年3月開始正式面向客戶上線運營，由曾任職于華為、阿里巴巴、摩托羅拉的頂尖熱管理專業人員組成，團隊成員均具有十年以上的系統級散熱領域經驗和成熟的海量產品開發經驗，具備豐富的實戰經歷和卓越的成功經驗。
彗晶新材聚焦300多種當前熱界面材料及散熱解決方案，針對高端制造領域場景的散熱需求，以市場需求為導向，以進口替代為目標，結合客戶產品的大小、形狀、熱膨脹形變等各種情況，為其提供定制化的產品及適配散熱方案，包括芯片、激光器、消費電子、光通信、新能源汽車等領域。
為了給客戶提供最優質的服務，方案解決團隊制定了完備的工作流程，首先輸入項目的完整信息，同時收集競品并進行分析。進入概念設計階段后，通過對關鍵部件散熱風量，系統阻力等關鍵參數的分析，進行方案設計。借助公司搭建的專業模擬仿真測試平臺，在設計過程中不斷調整優化方案，直至提供最完善的解決方案，并配合客戶實現方案落地。
單風扇失效情況的散熱仿真分析
總風量大約320cfm，總阻力500Pa
系統阻力仿真分析
結構設計
為了更好地服務客戶，彗晶整合了上下游資源，建立了從設計驗證到穩定供貨的供應能力，為客戶提供極具競爭力的方案和產品。
目前，團隊已為多家頂級合作伙伴提供完備成熟的散熱解決方案，包括服務器、工程投影、激光照明、消費類模組方案等，并為高功率設備提供更安全更高效的的工作環境。
根據客戶需求進行建模分析
隨著“十四五”規劃重磅發布，高端制造業將逐步向產業縱深方向發展，熱材料及散熱方案將成為產業鏈上的重要一環。彗晶新材將憑借在熱材料領域多年經驗和技術積累，持續在熱管理領域深耕細作，為客戶提供優質的導熱界面材料及解決散熱難題的方案，為成為散熱解決方案第一品牌而奮斗！
